Specifikace čipové sady intel hm65. Mobilní čipová sada Intel® HM65 Express. Technologie Intel® Rapid Storage

Možnost výměny procesoru závisí na konkrétním modely notebooků, čipová sada(přesněji jižní můstek) a nainstalovaný v notebooku procesor!

Procesory v šasi rPGA lze vyměnit doma. Procesory v šasi fcBGA připájené na základní desce notebooku, je možná jejich výměna pouze s vybavením pro pájení BGA (ball grid array)..

Příklady chladicích systémů notebooků s různými tepelnými balíčky

Mělo by být zaplaceno Pozornost, před výměnou procesoru za výkonnější zkontrolujte, zda chladicí systém vyhovuje termobalíček nainstalovaný procesor. Dá to procesor s vyšším tepelným paketem (TDP). dodatečné zatížení k napájení vašeho notebooku. V tomto případě se doporučuje zakoupit napájecí zdroj se zvýšeným výkonem. Také hraje důležitou roli počet fází napájení procesor na základní desce notebooku. Často tomu odpovídá počet fází počet tlumivek umístěn v blízkosti patice procesoru (nezapomeňte na škrticí klapku, která slouží k napájení integrované grafiky procesoru).

Chcete-li získat odpověď na otázku:

1. Pozorně přečíst článek;
2. Upřesněte:
   • model notebooku,
   • úprava jižního mostu nainstalovaný v notebooku
   • aktuální model procesoru váš notebook.

Pro obyvatelé města Kyjeva jsou dobré zprávy, služba Compom poskytuje služby upgradu notebooků (včetně výměny procesoru v notebooku a instalace SSD disku) u zákazníka doma. Pro podrobnější informace můžete volat na číslo 068 465-73-53 .

* Jakékoli kopírování, stejně jako použití materiálů stránek, musí být dohodnuto s autorem materiálů. Je povoleno používat materiály z webu bez upozornění autora, ale s výslovným uvedením zdroje.

Datum vydání produktu.

Odhadovaná síla

Thermal Design Power (TDP) udává průměrný výkon ve wattech při ztrátě výkonu procesoru (při běhu na základní frekvenci se všemi zapojenými jádry) při komplexní zátěži definované společností Intel. Projděte si požadavky na termoregulační systémy v datovém listu.

Podmínky použití

Podmínky použití jsou podmínky prostředí a provozní podmínky vyplývající z kontextu, ve kterém je systém používán.
Konkrétní smluvní podmínky SKU naleznete ve zprávě PRQ.
Aktuální podmínky použití najdete na Intel UC (stránky CNDA)*.

K dispozici jsou vestavěné možnosti

Dostupné možnosti pro vestavěné systémy označují produkty, které nabízejí rozšířené možnosti nákupu pro chytré systémy a vestavěná řešení. Specifikace produktu a podmínky použití jsou uvedeny ve zprávě Production Release Qualification (PRQ). Podrobnosti vám sdělí zástupce společnosti Intel.

Výstup grafického systému

Výstup grafického systému definuje rozhraní dostupná pro interakci s displeji zařízení.

podpora PCI

Podpora PCI označuje typ podpory pro standard Peripheral Component Interconnect

PCI Express Edition

Edice PCI Express je verze podporovaná procesorem. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) je standard pro vysokorychlostní sériovou rozšiřující sběrnici pro počítače k ​​připojení hardwarových zařízení. Různé verze PCI Express podporují různé rychlosti přenosu dat.

Konfigurace PCI Express‡

Konfigurace PCI Express (PCIe) popisují dostupné konfigurace propojení PCIe, které lze použít k mapování propojení PCIe PCH na zařízení PCIe.

Max. počet PCI Express pruhů

PCI Express (PCIe) pruh se skládá ze dvou diferenciálních signálových párů pro příjem a přenos dat a je také základním prvkem sběrnice PCIe. Počet pruhů PCI Express je celkový počet pruhů podporovaných procesorem.

Celkový počet portů SATA

SATA (sériové datové rozhraní používané k připojení úložných zařízení) je vysokorychlostní standard pro připojení úložných zařízení, jako jsou pevné disky a optické jednotky, k základní desce.

Virtualizační technologie Intel® pro řízený vstup/výstup (VT-d) ‡

Technologie Intel® Virtualization for Directed I/O vylepšuje podporu virtualizace v procesorech IA-32 (VT-x) a Itanium® (VT-i) s funkcemi virtualizace I/O. Technologie Intel® Virtualization for Directed I/O pomáhá uživatelům zlepšit zabezpečení systému, spolehlivost a výkon I/O zařízení ve virtualizovaných prostředích.

Kompatibilní s platformou Intel® vPro™ ‡

Platforma Intel vPro® je sada hardwaru a technologií používaných k budování komplexních podnikových počítačových systémů s vysokým výkonem, vestavěným zabezpečením, pokročilými funkcemi správy a stabilitou platformy.

Verze firmwaru Intel® ME

Embedded Intel® Management Engine (Intel® ME) využívá vestavěné možnosti správy a zabezpečení platformy pro vzdálenou mimopásmovou správu síťových počítačových zdrojů.

Technologie Intel® HD Audio

Subsystém Intel® High Definition Audio podporuje více kanálů ve vyšší kvalitě než předchozí integrované zvukové systémy. Technologie potřebná pro podporu nejnovějších zvukových formátů je navíc integrována do subsystému Intel® High Definition Audio.

Technologie Intel® Rapid Storage

Technologie Intel® Rapid Storage poskytuje ochranu, výkon a škálovatelnost pro platformy stolních počítačů a mobilních počítačů. Použitím jednoho nebo více pevných disků mohou uživatelé využít vyšší výkon a sníženou spotřebu energie. Při použití více disků získá uživatel dodatečnou ochranu proti ztrátě dat v případě selhání pevného disku. Tato technologie nahradila Intel® Matrix Storage Technology.

Intel® Trusted Execution Technology‡

Technologie Intel® Trusted Execution zlepšuje bezpečné provádění příkazů prostřednictvím hardwarových vylepšení procesorů Intel® a čipových sad. Tato technologie poskytuje platformám digitální kanceláře bezpečnostní funkce, jako je měřené spouštění aplikací a bezpečné provádění příkazů. Toho je dosaženo vytvořením prostředí, kde aplikace běží izolovaně od ostatních aplikací v systému.

Technologie proti krádeži

Technologie Intel® Anti-Theft pomáhá udržet data na vašem notebooku v bezpečí pro případ, že by došlo ke ztrátě nebo odcizení. Chcete-li používat technologii Intel® Anti-Theft, musíte si předplatit poskytovatele služeb technologie Intel® Anti-Theft.

ASUS A55VD-NB51 - 15,6palcový multifunkční notebook s procesory Intel Core i5 Ivy Bridge

Modelka ASUSA55VD-NB51 je jedním z nejnovějších 15,6palcových notebooků ASUS, který je vybaven třetí generací procesoru Intel Core i5 a mobilní grafickou kartou z řady NVIDIA GeForce GT 600.

V notebooku ASUSA55VD-NB51 využívá dvoujádrový model procesoru Intel Core i5-3210M, který pracuje na taktu 2,5 GHz (3,1 GHz v režimu TurboBoost). Procesor podporuje technologii Hyper-Threading a má 3 MB L3 cache. Přenosný počítač ASUSA55VD-NB51 se liší velkým množstvím paměti RAM a pevného disku - 6 GB DDR3-1600 MHz a 750 GB.

Přestože je NVIDIA GeForce GT 610M nejslabší grafickou kartou ve své řadě, je stále výkonnější než integrované jádro Intel HD 4000. Grafická karta NVIDIA GeForce GT 610M má navíc vlastní 2 GB video paměti, což znamená, že nebude zbytečně zatěžovat systémovou paměť. 15,6palcový LCD notebook pro notebook ASUSA55VD-NB51 podporováno je maximální rozlišení 1366 x 768.

Mezi další důležité vlastnosti notebooku ASUSA55VD-NB51 můžeme zaznamenat přítomnost gigabitového síťového řadiče, bezdrátového adaptéru WiFi 802.11 b/g/n, dvou portů USB 3.0 a optické mechaniky DVD SuperMulti.

V tuto chvíli náklady ASUSA55VD-NB51 je 670 dolarů.

Technické specifikace:

15,6" MSI Wind Top AP1612 Business All-in-One

Řada profesionálně orientovaných počítačů all-in-one od MSI byla rozšířena o další nový produkt, MSI Wind Top AP1612. Je určen především pro použití v kancelářích, obchodech, komerčních prostorách a dalších podobných provozovnách.

Model MSI Wind Top AP1612 je založen na mobilní platformě předchozí generace (Intel Huron River), která má přesto dostatečnou výkonnost a skládá se z nedávno představeného dvoujádrového procesoru Intel Celeron B830 a čipsetu Intel HM65 Express.

Nový subsystém RAM je tvořen na základě jednoho 204pinového DDR3 SO-DIMM slotu, který podporuje maximálně 4 GB modul. A srdcem jeho diskového subsystému je 2,5palcový pevný disk s kapacitou 320 GB.

Multimediální schopnosti řešení MSI Wind Top AP1612 reprezentuje 15,6palcový HD dotykový monitor s antireflexní obrazovkou, integrované grafické jádro Intel HD Graphics, dvojice vestavěných reproduktorů a 0,3 MP webkamera.

Mezi další důležité vlastnosti nového monobloku patří:

podpora dvou gigabitových síťových řadičů;

přítomnost dvou externích COM-rozhraní pro připojení pokladen, čteček čárových kódů, zařízení pro práci s kreditními kartami atd.;

integrovaná čtečka čipových karet, která umožňuje provádět nejběžnější transakce kreditními kartami: online platby, převody peněz a další.

Novinka se začne prodávat s nainstalovaným operačním systémem Windows 7 Home Premium. Souhrnná technická specifikace monobloku MSI Wind Top AP1612 je následující:

Oznámení nového monobloku MSI Wind Top AE2410G

Proběhlo oficiální oznámení nového monobloku, který je založen na platformě Intel Huron River. Novinka je vybavena jedním z dvoujádrových procesorů (Intel Core i3-2310M /Intel Core i5-2410M) a čipsetem Intel HM65 Express.

Velikost paměti RAM v základní konfiguraci modelu je 4 GB a lze ji navýšit až na 8 GB. A diskový subsystém novinky představuje 3,5palcový HDD-disk s kapacitou 1 TB.

Multimediální subsystém řešení zahrnuje:

23,6palcový Full HD displej s volitelnými dotykovými funkcemi;

3000 nebo volitelná mobilní grafická karta NVIDIA GeForce GT 630M s 1 GB paměti DDR3;

dvojice vestavěných reproduktorů o celkovém výkonu 10 W, které se vyznačují podporou technologie THX TruStudio Pro;

1,3 MP webová kamera s mikrofonem;

volitelný TV tuner.

V sadě externích rozhraní monobloku je potěšena podpora vysokorychlostních portů USB 3.0 a eSATA. Novinka se začne prodávat s nainstalovaným operačním systémem Windows 7 Home Premium doplněným o bezdrátovou myš a klávesnici.

Technická specifikace nového monobloku

Mobilní procesory AMD Trinity spotřebují méně energie než Intel Ivy Bridge

Ve srovnávacím testu mezi prezentačním notebookem s mobilním procesorem AMD Trinity a ASUS N56VM (procesor Intel Ivy Bridge) a ASUS N53S (procesor Intel Sandy Bridge) vydržel první jmenovaný mnohem déle. Zúčastnil se i notebook s procesorem AMD Llano.

Pro test měly všechny notebooky nastavený jas na 100 km/m2, aby se vyrovnala jejich spotřeba v části displeje. Po instalaci těchto nastavení se ukázalo, že jas displeje notebooku s AMD Trinity se stal 40 procenty standardu, zatímco pro ASUS N56VM a ASUS N53S to bylo 25 a 45 procent. Je třeba také říci, že notebook s AMD Trinity má oproti svým protivníkům menší baterii.

Na základě výsledků můžeme usoudit, že notebook s AMD Trinity fungoval o 46 % a o 70 % déle než ASUS N56VM a ASUS N53S. Je vidět, že AMD na procesorech Trinity velmi zapracovalo a energetickou efektivitou obchází jak procesory Intel 3. generace, tak i 2. generaci, o Llano ani nemluvě.

Prezentační notebook s procesorem AMD Trinity:

Stručné technické specifikace notebooků:

ASUS U46SM – nový ultratenký notebook s mobilní grafikou NVIDIA GeForce GT 630M

Nový ultratenký mobilní počítač oficiálně zaujal své místo v sestavě společnosti. Je založen na platformě Intel „Huron River“, která je zastoupena jedním z dvoujádrových procesorů (Intel Core i3-2310M, Intel Core i5-2410M, Intel Core i5-2520M) a logickou sadou Intel HM65 Express.

Subsystém RAM řešení se skládá ze dvou 204pinových slotů, které podporují 4GB DDR3-1333 MHz moduly SO-DIMM. Diskový subsystém novinky tvoří jeden 2,5palcový SATA HDD-disk s kapacitou 500 nebo 750 GB.

Srdcem multimediálních možností modelu je mobilní grafická karta NVIDIA GeForce GT 630M, která je spárována s integrovaným grafickým jádrem, 14palcovým HD displejem s LED podsvícením, vestavěnými reproduktory s technologií SonicFocus a 0,3 MP webová kamera.

Jako baterii může mobilní počítač používat 4článkové nebo 8článkové řešení. V druhém případě se výdrž baterie zvýší na 10 hodin. Souhrnná technická specifikace nového notebooku je uvedena v následující tabulce:

První pohled na nový pracovní notebook ASUS P31SG

ASUS představuje nový 14palcový pracovní notebook P31SG. Je založen na platformě Intel Huron River, kterou v tomto případě tvoří čipset Intel HM65 Express a jeden z dvoujádrových mobilních procesorů: Intel Core i3-2310M nebo Intel Core i5-2410M.

Model je dále vybaven:

Dva sloty RAM standardu DDR3, které podporují moduly s celkovou kapacitou až 8 GB.

Jedno úložiště HDD od 320 do 750 GB.

Mobilní grafická karta NVIDIA GeForce 610M, která podporuje technologii NVIDIA Optimus. Díky tomu si systém může nezávisle zvolit zdroj pro zpracování grafických informací: integrované grafické jádro Intel HD Graphics 3000 nebo výše zmíněnou mobilní grafickou kartu.

Integrované reproduktory Altec Lancing.

0,3 MP webová kamera s mikrofonem.

Standardní sada externích rozhraní, která zahrnuje USB 2.0, RJ-45, HDMI, D-Sub porty a audio výstupy.

6 nebo 8 článková baterie.

Mezi další výhody tohoto modelu patří:

Použití elegantního pouzdra o maximální tloušťce 28,5 mm.

Podpora technologie Super Hybrid Engine, která umožňuje prodloužit výdrž baterie až na 10 hodin.

Podpora technologií LoJack pro notebooky a Intel Anti-Theft, které vám pomohou rychle lokalizovat místo ztraceného nebo odcizeného notebooku a také zabránit útočníkům v použití informací na něm uložených.

Uvedeno v následující tabulce:

První pohled na nové mini počítače ZOTAC ZBox ID61 a ID82

Během CES 2012 ZOTAC odhalil dvojici minipočítačů založených na platformě Intel Huron River. Novinky byly pojmenovány a ID82. Jsou založeny na čipové sadě Intel HM65 Express a dvoujádrových procesorech Intel Celeron 867 a Intel Core i3-2330M.

V současné době je také známo, že modelky a ID82 vybavené podporou:

dva sloty DDR3 SODIMM pro instalaci modulů RAM;

jeden 2,5" HDD/SSD;

integrované grafické jádro pro zpracování video dat;

síťová rozhraní Gigabit Ethernet, Bluetooth 3.0 a Wi-Fi (s externí anténou);

externí rozhraní USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, HDMI a další;

čtečka multimediálních karet.

Do prodeje novinky by měly dorazit v březnu tohoto roku. Souhrnná technická specifikace pro nové minipočítače a ID82 uvedeno v následující tabulce:

Trochu o patici procesoru

Zásuvka G2, také označovaný jako rPGA988B, je procesorová patice společnosti Intel pro druhou a pozdější třetí generaci mobilních procesorů Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 a nahrazuje mobilní procesory první generace. Procesory Socket G2 jsou založeny na architektuře Intel Sandy Bridge a jsou vyrobeny podle 32nm procesní technologie, později přišly procesory pro tuto patici s vylepšenou architekturou Ivy Bridge na 22nm. Tyto procesory používají interní sběrnici QPI ke komunikaci mezi jádry a integrovaným řadičem PCI-Express. Paměťový subsystém procesorů Socket G2 může pracovat maximálně v dvoukanálovém režimu při rychlostech DDR3-1066, DDR3-1333 a DDR3-1600 v závislosti na použitém procesoru.

Spolu s novými procesory Intel vydal 6. řadu mobilních čipových sad pro základní desky notebooků: HM65, HM67, QM67, QS67 A UM67 kompatibilní se Socket G2 (rPGA988B). V roce 2012 pak vyšla 7. řada mobilních čipsetů Intel s podporou nových procesorů založených na jádře Ivy Bridge a částečnou podporou předchozích procesorů na jádře Sandy Bridge. Kvůli změnám v elektrickém rozhraní procesorů Ivy Bridge však nemohou být kompatibilní se základními deskami založenými na čipsetech řady 6 pro procesory Sandy Bridge. Intel Mobile Chipset Series 7 se skládal z následujících čipových sad: HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77, UM77.

Pokud máte v notebooku nainstalovanou předchozí generaci procesoru Intel Core i7 (model procesoru má staré, třímístné digitální označení), je upgrade takových procesorů popsán v článku o upgradu procesorů Intel Core i7 první generace.

Typy procesorových balíčků:

Ve specifikaci procesoru na webu Intel má každý procesor svůj typ balíčku. Pro řadu mobilních procesorů Core i7 druhé a třetí generace se nacházejí tyto případy: PGA988, PPGA988, FCPGA988 a FCBGA1023, FCBGA1224. Číslo udává počet elektrických kontaktů.

1. PGA (Pin Grid Array)- bydlení s maticí závěrů. Jedná se o čtvercové nebo obdélníkové pouzdro s umístěným ve spodní části kolíkové kontakty;
2. PPGA (Plastic Pin Grid Array)- jedná se o PGA pouzdro v plastovém provedení;
3. FCPGA (Flip-Chip Pin Grid Array)- jedna z modifikací balíčku PPGA. V tomto případě je odhalená matrice procesoru umístěna na horní straně skříně.
4. FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)- je pouzdro PGA, ve kterém jsou pinové kontakty nahrazeny pájecí kuličky. V tomto případě je odhalená matrice procesoru umístěna na horní straně skříně.

Z toho vyplývá, že u patice procesoru Socket G2 (rPGA988B) bez okraje, jak je uvedeno ve specifikaci balíku procesoru, je hlavní věcí označit PGA988 nebo PPGA988 nebo FCPGA988. Všechny jsou stejně vhodné, že PGA988, že PPGA988, že FCPGA988. Jinými slovy, pro nás je to to samé (Socket G2, aka rPGA988B).

Nicméně, druhá a třetí generace procesorů Core i7 od Intelu byly také k dispozici FCBGA1023 A FCBGA1224. Procesory ve výkonu FCBGA1023 a FCBGA1224 nelze jen tak vyměnit- takové procesory jsou pevně připájeny k základní desce pomocí řady kuliček.

Poznámka: Některé procesory byly vyráběny ve dvou obalech, oba v PGA988 (PPGA988, FCPGA988) a FCBGA1023. Pokud je ve vašem notebooku osazen takový procesor a nevíte v jakém případě, pak doporučuji nejprve notebook rozebrat a ujistit se, že váš procesor není připájen k základní desce (nikoli FCBGA1023), ale obyčejný Socket G2 procesor v pouzdře PGA988 (PPGA988, FCPGA988).

Výběr náhradního procesoru

Jak tedy vybrat procesor pro upgrade? Musíte si vybrat, abyste při nákupu neudělali chybu a nerozbili notebook instalací „špatného“ procesoru.

Popíšu hlavní body, kterým je třeba věnovat pozornost při výběru procesoru:

1. Generování procesoru

První věc, kterou je třeba vědět, je, ke které generaci váš „starý“ procesor patří. Jinými slovy určete, zda se jedná o druhou generaci (proces Sandy Bridge 32nm) pro 6. řadu mobilních čipsetů nebo novější generaci (proces Ivy Bridge 22nm) pro 7. řadu mobilních čipsetů. To lze provést pohledem na dva seznamy procesorů níže na této stránce. Tím, že v jednom z nich najdete svůj „starý“ procesor, určíte generaci svého procesoru. Pokud jste svůj procesor nenašli v žádném z těchto seznamů, pravděpodobně se jedná o zcela jinou generaci (ne druhou a třetí) a je třeba přejít na jiný článek, který pojednává o náhradách za jiné generace procesorů.

S největší pravděpodobností budete muset vybrat „nový“ procesor ze stejného seznamu procesorů jako váš „starý“ procesor. Existuje však výjimka, kdy máte v notebooku nainstalován procesor druhé generace (Sandy Bridge) a čipová sada základní desky je řady 7, pro procesory druhé a třetí generace. V tomto případě bude možné vyměnit procesor za procesor novější generace ze seznamu.

2. Série čipových sad základní desky

Po určení generace procesoru se musíte rozhodnout pro čipovou sadu základní desky. Jinými slovy určete, zda čipset patří do 6. řady mobilních čipsetů (HM65, HM67, QM67, QS67 a UM67) nebo novější, 7. řady mobilních čipsetů od Intelu (HM70, HM75, HM76, HM77, QM77, QS77 nebo UM77).

Chcete-li přesně určit čipovou sadu základní desky notebooku, budete si muset stáhnout jakoukoli verzi programu AIDA64 a hledejte v něm informace o čipsetu základní desky - název čipsetu. Níže uvedená fotografie ukazuje, ve které části programu je uveden název čipové sady:

Na naší fotografii je název North Bridge (North Bridge) čipové sady označen jako: Intel Ivy Bridge-E IMC. Z toho vyplývá, že základní deskou notebooku je 7. řada mobilních čipsetů. Notebooky se základními deskami mobilní čipové sady řady 6 budou mít v seznamu následující čipovou sadu: Intel Sandy Bridge-MB IMC.

Po znalosti řady čipsetů určíme teoretické kandidáty ze seznamu procesorů. Upozorňujeme, že základní desky 6. řady čipsetů se vejdou pouze zpracovatelé ze seznamu zpracovatelů. Ale na základních deskách 7. řady čipsetů budou stačit oba procesory ze seznamu a některé procesory ze seznamu.

3. Tepelný balíček CPU

Tepelný obal procesoru je jedním z hlavních omezení, které je třeba vzít v úvahu. Poté, co jsme našli váš „starý“ procesor v jednom ze seznamů, podíváme se na jeho vlastnosti. Specifikace zahrnují parametry jako např TDP. U většiny procesorů je to rovných 35W. Jinými slovy, váš procesor může během své „těžké“ práce uvolnit až 35 wattů energie jako teplo.

Výrobci notebooků většinou při návrhu a výrobě počítají s chlazením notebooku přesně tak, aby tuto tepelnou energii dokázal odvést ze skříně notebooku a procesor se stejně jako celý notebook nepřehříval. Přehřátí procesoru může vést k vypnutí napájení notebooku, restartování během provozu a dokonce k poškození notebooku.

Odtud vyvozujeme závěry. Z kandidátů na "nové" procesory je lepší odstranit ty procesory, které mají TDP vyšší než váš „starý“ procesor, jinak po upgradu může dojít k přehřátí procesoru a všem z toho vyplývajícím následkům.

Můžete však riskovat a vybrat si „nový“ náhradní procesor s TDP vyšším o 10W oproti „starému“ TDP. Doporučil bych vám to udělat pouze v případě, že váš „starý“ procesor byl při „těžké“ práci dobře chlazen a jeho teploty byly do 55-60 stupňů nebo nižší – chladicí systém odvedl dobrou práci při chlazení „starého“ procesoru.

Rada: Nebuďte líní a „drhněte“ Google na existenci konfigurací vašeho notebooku s jinými, výkonnějšími procesory. S největší pravděpodobností se při koupi notebooku prodávaly stejné modely notebooků také s výkonnějšími procesory. Zjistíte tak, zda je chladicí systém určen pro takové procesory.

Poznámka: Kliknutím na obrázek košíku vedle názvu procesoru uvidíte internetový obchod, kde si tento procesor můžete zakoupit. Ceny jsou vcelku rozumné, kvalita od Intelu navrch, stovky a tisíce úspěšných nákupů a instalací. Objednejte a nainstalujte! Obchod má 100% vrácení peněz v případě neúspěšného nákupu. Platba z MasterCard/Visa i WebMoney je velmi pohodlná. Doručení na vaši poštu přímo z Číny za 10-30 dní (obvykle cca 14 dní).

Seznam procesorů Sandy Bridge Socket G2 (rPGA988B), 32nm proces

• Intel Celeron B710 - 1 jádro 1 vlákno, 1,6 GHz, L3 cache 1,5 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B720 - 1 jádro 1 vlákno, 1,7 GHz, L3 cache 1,5 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B730 – 1 jádro, 2 vlákna, 1,8 GHz, L3 cache 1,5 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Celeron B800 – 2 jádra 2 vlákna, 1,5 GHz, L3 cache 1,5 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B810 – 2 jádra 2 vlákna, 1,6 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Celeron B815 - 2 jádra 2 vlákna, 1,6 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B820 - 2 jádra 2 vlákna, 1,7 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B830 – 2 jádra 2 vlákna, 1,8 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Celeron B840 – 2 jádra 2 vlákna, 1,9 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Pentium B940 – 2 jádra 2 vlákna, 2,0 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B950 - 2 jádra 2 vlákna, 2,1 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, PGA988
• Intel Pentium B960 – 2 jádra, 2 vlákna, 2,2 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988 & PGA988)
• Intel Pentium B970 - 2 jádra 2 vlákna, 2,3 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988
• Intel Pentium B980 – 2 jádra 2 vlákna, 2,4 GHz, L3 cache 2 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 2000, FCPGA988

• Intel Core i3-2308M - 2 jádra 4 vlákna, 2,1 GHz, L3 cache 3 MB, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2310M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2312M - 2 jádra 4 vlákna, 2,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988
• Intel Core i3-2328M
• Intel Core i3-2330E
• Intel Core i3-2330M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2332M - 2 jádra 4 vlákna, 2,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i3-2348M
• Intel Core i3-2350M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i3-2370M - 2 jádra 4 vlákna, 2,40 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, PPGA988

• Intel Core i5-2410M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,30 GHz @ 2,90 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2430M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,40 GHz @ 3,00 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2450M – 2 jádra 4 vlákna, 2,50 GHz @ 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2510E - 2 jádra 4 vlákna, 2,50 GHz @ 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i5-2520M – 2 jádra 4 vlákna, 2,50 GHz @ 3,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i5-2540M – 2 jádra 4 vlákna, 2,60 GHz @ 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988

• Intel Core i7-2620M – 2 jádra 4 vlákna, 2,70 GHz @ 3,40 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i7-2630QM - 4 jádra 8 vláken, 2,00 GHz @ 2,90 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2640M – 2 jádra 4 vlákna, 2,80 GHz @ 3,50 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1023 & PPGA988
• Intel Core i7-2670QM – 4 jádra 8 vláken, 2,20 GHz @ 3,10 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1066/1333, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2710QE - 4 jádra 8 vláken, 2,10 GHz @ 3,00 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 16 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2720QM – 4 jádra 8 vláken, 2,20 GHz @ 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1288 & FCPGA9
• Intel Core i7-2760QM - 4 jádra 8 vláken, 2,40 GHz @ 3,50 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1288 & FCPGA9
• Intel Core i7-2820QM – 4 jádra 8 vláken, 2,30 GHz @ 3,40 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1288 & FCPGA9
• Intel Core i7-2860QM - 4 jádra, 8 vláken, 2,50 GHz @ 3,60 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCBGA1288 & FCPGA9
• Intel Core i7-2920XM - 4 jádra 8 vláken, 2,50 GHz @ 3,50 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988
• Intel Core i7-2960XM - 4 jádra 8 vláken, 2,70 GHz @ 3,70 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max 32 GB DDR3 1066/1333/1600, Intel HD Graphics 3000, FCPGA988

U naprosté většiny notebooků založených na čipsetech řady 6 není instalace čtyřjádrových procesorů místo dvoujádrových možná kvůli vysokému TDP čtyřjádrových procesorů druhé generace (Sandy Bridge). Pro upgrade „slabého“ procesoru Sandy Bridge doporučuji zvolit některý z Core i5-2xx0M nebo i7-26x0M.

Seznam procesorů Socket G2 (rPGA988B) Ivy Bridge, 22nm procesní technologie

• Intel Celeron 1000M – 2 jádra 2 vlákna, 1,8 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1005M – 2 jádra 2 vlákna, 1,9 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020M – 2 jádra 2 vlákna, 2,1 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Celeron 1020E – 2 jádra, 2 vlákna, 2,2 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCBGA1023 & FCPGA988

• Intel Mobile Pentium A1018 – 2 jádra 2 vlákna, 2,1 GHz, 1 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Pentium 2020M – 2 jádra 2 vlákna, 2,4 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988
• Intel Pentium 2030M – 2 jádra 2 vlákna, 2,5 GHz, 2 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 2500, FCPGA988

• Intel Core i3-3110M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,4 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3120ME – 2 jádra, 4 vlákna, 2,4 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3120M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,5 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i3-3130M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,6 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988

• Intel Core i5-3210M – 2 jádra 4 vlákna, 2,5 GHz @ 3,10 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3230M – 2 jádra 4 vlákna, 2,6 GHz @ 3,20 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i5-3320M – 2 jádra 4 vlákna, 2,6 GHz @ 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3340M – 2 jádra 4 vlákna, 2,7 GHz @ 3,40 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3610ME – 2 jádra, 4 vlákna, 2,7 GHz @ 3,30 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 16 GB DDR3/L 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3360M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,8 GHz @ 3,50 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i5-3380M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,9 GHz @ 3,60 GHz, 3 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA98

• Intel Core i7-3520M – 2 jádra, 4 vlákna, 2,9 GHz @ 3,60 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i7-3540M – 2 jádra 4 vlákna, 3,0 GHz @ 3,70 GHz, 4 MB SmartCache, TDP 35 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1023 & FCPGA988
• Intel Core i7-3610QE - 4 jádra 8 vláken, 2,3 GHz @ 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3 1067/1333/1600, DDR3L 1333/1600, Intel® HD98, grafika Intel® HD8, grafika 4 HD
• Intel Core i7-3610QM – 4 jádra 8 vláken, 2,3 GHz @ 3,30 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3612QM – 4 jádra, 8 vláken, 2,1 GHz @ 3,10 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W
• Intel Core i7-3630QM – 4 jádra 8 vláken, 2,4 GHz @ 3,40 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3632QM – 4 jádra, 8 vláken, 2,2 GHz @ 3,20 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 35W, max. 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1224 & FCPGA988
• Intel Core i7-3720QM – 4 jádra, 8 vláken, 2,6 GHz @ 3,60 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1288 & FCPGA99
• Intel Core i7-3740QM – 4 jádra 8 vláken, 2,7 GHz @ 3,70 GHz, 6 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1288 & FCPGA99
• Intel Core i7-3820QM – 4 jádra, 8 vláken, 2,7 GHz @ 3,70 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1288 & FCPGA99
• Intel Core i7-3840QM – 4 jádra, 8 vláken, 2,8 GHz @ 3,80 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 45 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCBGA1288 & FCPGA99
• Intel Core i7-3920XM – 4 jádra 8 vláken, 2,9 GHz @ 3,80 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988
• Intel Core i7-3940XM – 4 jádra 8 vláken, 3,0 GHz @ 3,90 GHz, 8 MB SmartCache, TDP 55 W, max 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600, Intel® HD Graphics 4000, FCPGA988

Pro čipsety řady 7 HM70, které nepodporují procesory Core, doporučené procesory pro instalaci jsou: Pentium 2020M a 2030M jinak se notebook po 30 minutách provozu vypne.

Pro čipsety řady 7 HM76, HM77 také doporučujeme nainstalovat dvoujádrové i5-3xx0M, i7-35x0M nebo čtyřjádrový i7-3612QM A i7-3632QM.

Vlastnosti procesorů Intel Core i7 2. a 3. generace

Procesory pro Zásuvka G2 může pracovat na frekvencích až 3 GHz v nominálním režimu.

Procesory založené na jádře Sandy Bridge vyráběné podle 32nm standardů mají sběrnici PCI-Express verze 2.0. Ale procesory založené na jádře Ivy Bridge, vyráběné podle 22nm standardů, mají novější sběrnici PCI-Express verze 3.0.

Všechny procesory mají grafické jádro. Grafické jádro je součástí celého procesoru.

Příklady úspěšných upgradů procesoru:

1. Měl jsem náhradu Pentium B960 na Intel Core i7-3610QM. První TDP je 35W a druhý 45W, v odvodu tepla není žádný rozdíl. Teplota v zátěži 62, v idle 39. Popravdě řečeno, po upgradu z Pentia B960 na Core i7-3610QM jsem viděl rozdíl jen u papoušků, ve všemožných AIDA a trochu při převodu videa. I v hodnocení výkonu Windows 7 měl CPU skóre 6,1 - stalo se 7,6.
2. Vyměnil jsem procesor na notebooku Samsung 300v5a, nainstalovaný Intel Core i5-2540M. Funguje dobře.
3. Proč Intel Core i3-2350M funguje v ASUS X54H, můžete si to vzít!
4. objednal Intel Core i5-2540M namísto i3-2310M do vašeho Aceru. Procesor je v provozu.
5. Koupeno Intel Core i5-2430M u notebooku Dell Inspirion N5050 proběhla instalace hladce!
6. Vše je v pořádku! Dát Intel Core i5-2540M namísto Pentium B960 na mém Aceru E1-531G.
7. Instalováno Intel Core i5-2540M v notebooku Lenovo G570. Index výkonu Windows 7 vzrostl ze 4,9 na 7,1.
8. Koupeno Intel Core i5-2540M. Samotný procesor se do Lenova B570e dostal bez problémů. Vše začalo bez problémů.
9. Vyměněn procesor v notebooku Samsung np300e4a-a01ru c Pentium B940 na Intel Core i5-2540M. Všechno funguje.
10. vzal Intel Core i5-2540M nahradit i3-2350M, notebook Asus K53SM, natahování bez problémů. Rozdíl ve výkonu je viditelný pouhým okem. Teplejší než i3 o 7-10 stupňů.
11. Dát Intel Core i5-3230M na Lenovo g780 už notebook prostě letí.
12. Dát Intel Core i5-2540M namísto Pentium B960, notebook Acer E1-531G, funguje znatelně rychleji, spustil se bez firmwaru BIOSu. Nijak zvlášť se nezahřívá, TDP 35w, vestavěné chlazení si poradí.
13. Intel Core i5-2540M nainstalován na Samsung RV520 místo i3-2310M. Vše funguje, ale při zátěži s TurboBoost v LinX se zahřívá, občas upadá do mírného škrtení.
14. Dát Intel Core i7-2760QM v HP 4530s - funguje dobře.
15. procesor Intel Core i5-3230M Vstal jsem jako domorodec na Lenovo Z580.
16. Dát Intel Core i5-2540M místo toho na Lenovo B570e Celeron B800. Vstal bez problémů, jen topí silněji než Celeron, v zátěži až na 75 stupňů.