• Маркировка оперативной памяти: примеры и расшифровка. Современные типы памяти DDR, DDR2, DDR3 для настольных компьютеров

    Модули ОЗУ

    Модули оперативной памяти изготавливаются на основе прямоугольных печатных плат с односторонним или двухсторонним расположением микросхем. Они отличаются формфактором и имеют различную конструкцию: SIMM (Single In-line Memory Module - модуль памяти с однорядными контактами); DIMM (Dual In-line Memory Module - модуль памяти с двухрядными контактами); SO DIMM (Small Outline DIMM - малый размер DIMM). Контакты разъемов модулей памяти покрывают золотом или сплавом никеля и палладия.

    Модули SIMM представляет собой плату с плоскими контактами вдоль одной стороны; в разъем материнской платы их устанавливают под углом с последующим поворотом в рабочее (вертикальное) положение с помощью защелок. Существуют два типа модулей SIMM: 30-контактные с разрядностью 9 бит (8 бит данных и 1 бит контроля четности); 72-контактные с разрядностью 32 бит (без контроля) или 36 бит (с контролем четности). Поэтому для 32-битной шины требовалось использовать четыре банка 30-контактных модулей SIMM или один 72-контактный модуль; для 64-разрядной шины - два банка 72-контактных модулей.

    Модули DIMM бывают двух типов: 168-контактные (для установки микросхем SDRAM) и 184-контактные DIMM (для микросхем DDR SDRAM). Они одинаковы по установочным размерам, вставляются в разъем системной платы вертикально и фиксируются защелками. В переходный период материнские платы оснащались разъемами для обоих типов DIMM-модулей, но в настоящее время в ПЭВМ модули SIMM и 168-контактные DIMM устарели и не используются.

    Модули SO DIMM с 72- и 144-контактными разъемами применяются в портативных ПЭВМ. В материнскую плату их устанавливают аналогично модулям SIMM.

    В настоящее время наиболее востребованы модули DIMM с микросхемами DDR SDRAM, DDR2 SDRAM и DDR3 SDRAM.

    Модули DIMM на основе микросхем DDR SDRAM выпускаются со 184 контактами (рис. 1).

    Рис. 1. Плата 184-контактного модуля DIMM:

    1 - микросхемы DDR SDRAM; 2 - микросхема буферной памяти и контроля ошибок; 3 - вырезы для крепления платы; 4 - ключ; 5 - разъем

    Ключом на модуле памяти является вырез в плате, который в сочетании с соответствующим выступом в разъеме системной платы не позволяет установить модуль не той стороной. Кроме того, ключ у несовместимых модулей ОЗУ может иметь разное размещение (сдвигаться между контактами в одну или другую сторону), указывая номинал напряжения питания (2,5 или 1,8 В) и защищая от электрического повреждения.

    Микросхемы памяти типа DDR2, DDR3, приходящие на смену DDR, производятся в виде 240-контактных модулей DIMM.

    Современные модули памяти для ПЭВМ поставляются в вариантах 512 Мбайт, 1,2 и 4 Гбайт.

    На момент написания этой статьи на рынке доминируют модули памяти DDR третьего поколения или DDR3. Память типа DDR3 имеет более высокие тактовые частоты (до 2400 мегагерц), пониженное примерно на 30-40% (по сравнению с DDR2) энергопотребление и соответственно меньшее тепловыделение.

    Однако, до сих пор, можно встретить память стандарта DDR2 и морально устаревшую (а потому местами жутко дорогую) DDR1. Все эти три типа полностью несовместимы друг с другом как по электрическим параметрам (у DDR3 меньше напряжение), так и физическим (смотрите изображение).

    Необходимый и достаточный объем оперативной памяти зависит от операционной системы и прикладных программ, определяющих целевое использование ПЭВМ. Если выпланируете использовать компьютер в офисных или «мультимедийных» целях (Интернет, работа с офисными приложениями, прослушивание музыки и др.) - вам хватит 1024 Мб памяти (1 Гб). Для требовательных компьютерных игр, работы с видео, звукозаписи и сведения музыкальных композиций в домаших условиях – минимум 2 Гб (2048 Мб) ОЗУ. Желательно - 3 гигабайта. Следует также отметить, что 32-битные версии (x86) Windows не поддерживают объём оперативной памяти свыше 3 гигабайт. Также отметим, что операционные системы Windows Vista и Windows 7 для комфортной работы с ними требуют как минимум 1 Гб оперативной памяти, а при включении всех графических эффектов - до 1.5 гигабайт.

    Характеристики и маркировка оперативной памяти

    Рассмотрим маркировки

    Объем

    Первым обозначением в строке идет объем модулей памяти. В частности, в первом случае это - 4 ГБ, а во втором - 1 ГБ. Правда, 4 ГБ в данном случае реализованы не одной планкой памяти, а двумя. Это так называемый Kit of 2 - набор из двух планок. Обычно такие наборы покупаются для установки планок в двухканальном режиме в параллельные слоты. Тот факт, что они имеют одинаковые параметры, улучшит их совместимость, что благоприятно сказывается на стабильности.

    Тип корпуса

    DIMM/SO-DIMM - это тип корпуса планки памяти. Все современные модули памяти выпускаются в одном из двух указанных конструктивных исполнений.

    Тип памяти

    Тип памяти - это архитектура, по которой организованы сами микросхемы памяти. Она влияет на все технические характеристики памяти - производительность, частоту, напряжение питание и др.

    Частоты передачи данных для типов памяти:

      DDR: 200-400 МГц

      DDR2: 533-1200 МГц

      DDR3: 800-2400 МГц

    Цифра, указываемая после типа памяти - и есть частота: DDR400, DDR2-800.

    Модули памяти всех типов отличаются напряжением питания и разъемами и не позволяют быть вставленными друг в друга.

    Частота передачи данных характеризует потенциал шины памяти по передаче данных за единицу времени: чем больше частота, тем больше данных можно передать.

    Однако, есть еще факторы, такие как количество каналов памяти, разрядность шины памяти. Они также влияют на производительность подсистем памяти.

    Стандарт скорости модуля памяти

    Для комплексной оценки возможностей RAM используется термин пропускная способность памяти. Он учитывает и частоту, на которой передаются данные и разрядность шины и количество каналов памяти.

    Пропускная способность (B) = Частота (f) x разрядность шины памяти (c) x кол-во каналов (k)

    Например, при использовании памяти DDR400 400 МГц и двухканального контроллера памяти пропускная способность будет: (400 МГц x 64 бит x 2)/ 8 бит = 6400 Мбайт/с

    В обозначении для облегчения понимания скорости модуля указывается и стандарт пропускной способности памяти. Он как раз и показывает, какую пропускную способность имеет модуль.

    Все эти стандарты начинаются с букв PC и далее идут цифры, указывающие пропускную способность памяти в Мбайтах в секунду.

    Тайминги

    Тайминги - это задержки при обращении к микросхемам памяти. Естественно, чем они меньше - тем быстрее работает модуль.

    Дело в том, что микросхемы памяти на модуле имеют матричную структуру - представлены в виде ячеек матрицы с номером строки и номером столбца. При обращении к ячейке памяти считывается вся строка, в которой находится нужная ячейка.

    Сначала происходит выбор нужной строки, затем нужного столбца. На пересечении строки и номера столбца и находится нужная ячейка. С учетом огромных объемом современной RAM такие матрицы памяти не целиковые - для более быстрого доступа к ячейкам памяти они разбиты на страницы и банки. Сначала происходит обращение к банку памяти, активизация страницы в нем, затем уже происходит работа в пределах текущей страницы: выбор строки и столбца. Все эти действия происходит с определенно задержкой друг относительно друг друга.

    Основные тайминги RAM - это задержка между подачей номера строки и номера столбца, называемая временем полного доступа (RAS to CAS delay, RCD), задержка между подачей номера столбца и получением содержимого ячейки, называемая временем рабочего цикла (CAS latency, CL), задержка между чтением последней ячейки и подачей номера новой строки (RAS precharge, RP). Тайминги измеряются в наносекундах (нс).

    Эти тайминги так и идут друг за другом в порядке выполнения операций и также обозначаются схематично 5-5-5-15. В данном случае все три тайминга по 5 нс, а общий рабочий цикл - 15 нс с момента активизации строки.

    Главным таймингом считается CAS latency, который часто обозначается сокращенно CL=5. Именно он в наибольшей степени "тормозит" память.

    Основываясь на этой информации, вы сможете грамотно выбрать подходящий модуль памяти.

    Производитель и его part number

    Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number) - номер детали.

    Для модулей памяти у разных производителей она выглядит примерно так:

      Kingston KVR800D2N6/1G

    • Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5

    На сайте многих производителей памяти можно изучить, как читается их Part Number. Модули Kingston семейства ValueRAM:

    Последняя маркировка говорит о многом, а именно:

    KVR – производитель Kingston ValueRAM

    1066 – рабочая частота (Mhz)

    D3 - тип памяти (DDR3)

    D (Dual) – rank/ранг. Двухранговый модуль – это два логических модуля, распаянных на одном физическом и пользующихся поочерёдно одним и тем же физическим каналом (нужен для достижения максимального объёма оперативной памяти при ограниченном количестве слотов)

    8 – 8 чипов памяти DRAM

    R – Registered, указывает на стабильное функционирование без сбоев и ошибок в течение как можно большего непрерывного промежутка времени

    7 – задержка сигнала (CAS=7)

    S – термодатчик на модуле

    K3 – набор (кит) из трех модулей

    6G – суммарный объем кита (трех планок) равен 6 GB.

    По маркировке OCZ можно понять, что это модуль DDR2 объемом 1 Гбайт, частотой 800 МГц.

    По маркировке CM2X1024-6400C5 понятно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.

    Некоторые производители вместо частоты или стандарта памяти указывают время в нс доступа к чипу памяти. По этому времени можно понять, какая используется частота. Так поступает Micron: MT47H128M16HG-3. Цифра в конце обозначает, что время доступа - 3 нс (0.003 мс).

    По известной форуме T=1/f частота работы чипа f=1/T: 1/0,003 = 333 МГц. Частота передачи данных в 2 раза выше - 667 МГц. Соответственно, данный модуль DDR2-667.

    Диагностика возможных проблем с модулями памяти

    Модуль памяти состоит из нескольких микросхем, размещенных на одной плате. Он является одним из самых надежных компонентов компьютера. К тому же, очень маловероятно поступление в продажу модулей с какими-то дефектами, так как производители перед отправкой в продажу тщательно их тестируют. Но такая вероятность все же существует, так как даже один производитель сейчас выпускает очень большое количество модулей.

    В реальной ситуации повредить его очень просто. Достаточно вспомнить о статическом электричестве. Например, лучше не пробуйте, купив модуль памяти на 1ГБ, вставлять его одной рукой в компьютер, а второй - гладить своего кота. Кроме статического электричества на работоспособности микросхем негативно отражаются перепады напряжения в сети и неисправность блока питания. То же можно сказать и о необдуманном повышении питающего память напряжения при разгоне.

    Если ваш компьютер находится в пыльном или влажном помещении, это может привести к порче контактов в разъемах памяти на материнской плате. Причиной неисправности может стать повышение температуры самих модулей и других компонентов внутри корпуса. При неаккуратном обращении можно просто физически повредить модуль памяти. Это одна из причин, по которой мы за радиаторы на модулях памяти, они не сильно понижают их температуру, но служат хорошую службу в повышении прочности.

    Неисправность модуля памяти может проявиться множеством различных симптомов. Попробуем выделить наиболее распространенные:

      Появление синих экранов с сообщениями об ошибках во время установки Windows 98/2000/XP. Это один из самых верных признаков существования проблем с памятью.

      Периодические сбои в работе и появление синих экранов во время работы Windows. Причиной этого может быть не только память, но и повышение температуры внутри корпуса, так что стоит проверить и эту возможность.

      Сбои во время операций, интенсивно использующих память: трехмерные игры, тесты, компиляция, Photoshop и т.п.

      Невозможность загрузки компьютера. Это может сопровождаться продолжительными звуковыми сигналами, с помощью которых BIOS сообщает о проблеме с памятью. В этом случае вы не сможете проверить память с помощью диагностирующих программ. Единственный способ убедиться, что дело действительно в памяти - поменять модуль или самостоятельно, или в сервисном центре.

    Чтобы это проверить, выключите компьютер, освободите разъем, открыв две защелки, достаньте модуль из разъема и аккуратно поставьте его в другой разъем, прижав защелки. После этого включите компьютер и повторите тестирование. Если снова обнаружены ошибки, то модуль неисправный, а если ошибок нет, то разъем.

    – устанавливать модули памяти с одинаковым объемом;

    – модули должны совпадать по частоте работы (Mhz), иначе все они будут работать на частоте самой медленной памяти;

    – совмещать тайминги, латентности (задержки) памяти;

    – модули памяти лучше одного производителя и одной модели.

    Основные правила установка памяти:

      все работы проводите при полностью отключенном от питающей сети компьютере, сухими руками;

      не прилагайте излишних усилий – модули памяти очень хрупкие!

      системный блок располагайте на прочной и устойчивой поверхности.

    Шаг 1.

    откройте боковую крышку системного блока (у стандартного вертикального корпуса – это левая крышка, если смотреть на системник спереди).

    Примечание. Количество слотов ОП обычно составляет 2-6 разъемов для большинства материнских плат, применяемых в домашних компьютерах. Перед установкой обратите внимание на видеокарту – она может мешать установке оперативной памяти. Если она мешает, то временно демонтируйте её.

    Шаг 2.

    На свободном слоте, выбранном для установки оперативки, отстегните специальные защелки на краях.

    Примечание. Внутри каждого разъема имеются небольшие ключи-перемычки, а на контактной части модулей памяти соответствующие им вырезы. Их взаимное совмещение исключает неправильную установку памяти или установку модулей другого типа. У каждого типа разное расположение и количество прорезей, а следовательно, и ключей на разъемах материнской платы (об этом мы уже упоминали, когда говорили про типы памяти).

    Шаг 3.

    Совместите прорезь на памяти с ключом в слоте материнской платы (как показано на изображении).

    Шаг 4.

    Вставьте модуль DIMM в разъем, нажимая на его верхний край.

    Шаг 5.

    Осторожно нажимайте до тех пор, пока модуль полностью не установиться в разъем, и фиксирующие защелки по краям разъема не встанут на место.

    Шаг 6.

    Убедитесь, что удерживающие фиксаторы встали на место и закрылись полностью.

    КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ

      Сравните модули ОЗУ: SIMM, DIMM и SO DIMM.

      Схема 184-контактного модуля DIMM.

      Чем отличаются модули памяти стандартов DDR, DDR2, DDR3 (устно).

      Какой достаточный объем памяти для ПЭВМ?

      Перечислите характеристики памяти, которые можно прочитать в ее маркировке?

      Пропускная способность памяти, как рассчитать пропускную способность?

      Что такое тайминг? В чем измеряется? Как обозначается?

      Что такое part number? Расшифруйте маркировку, обозначенную рамкой на рисунке.

      Расшифруйте маркировки:

      4096Mb (2x2048Mb) DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 BOX

      1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G (5-5-5-15) Retail

      Перечислите наиболее распространенные неисправности модуля памяти.

      Основные правила установки памяти (устно ).

    ПРАКТИЧЕСКИЕ ЗАДАНИЯ:

      Для представленной системной платы подбирать соответствующий модуль оперативной памяти.

      Исследовать маркировку модуля.

      Установить модуль на системной плате.

    В данной статье мы рассмотрим 3 вида современной оперативной памяти для настольных компьютеров:

    • DDR - является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR - 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора), и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
    • DDR2 - это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
    • DDR3 - быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора

    Таблица 1: Технические характеристики оперативной памяти по стандартам JEDEC

    JEDEC - Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный инженерный совет по электронным устройствам)

    Важнейшей характеристикой, от которой зависит производительность памяти, является ее пропускная способность, выражающаяся как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за один такт. Современная память имеет шину шириной 64 бита (или 8 байт), поэтому пропускная способность памяти типа DDR400, составляет 400 МГц х 8 Байт = 3200 Мбайт в секунду (или 3.2 Гбайт/с). Отсюда, следует и другое обозначение памяти такого типа - PC3200. В последнее время часто используется двухканальное подключение памяти, при котором ее пропускная способность (теоретическая) удваивается. Таким образом, в случае с двумя модулями DDR400 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 6.4 Гбайт/с.

    Но на максимальную производительность памяти также влияет такие важный параметры как "тайминги памяти".

    Известно, что логическая структура банка памяти представляет собой двумерный массив - простейшую матрицу, каждая ячейка которой имеет свой адрес, номер строки и номер столбца. Чтобы считать содержимое произвольной ячейки массива, контроллер памяти должен задать номер строки RAS (Row Adress Strobe) и номер столбца CAS (Column Adress Strobe), из которых и считываются данные. Понятно, что между подачей команды и ее выполнением всегда будет какая-то задержка (латентность памяти), вот ее-то и характеризуют эти самые тайминги. Существует множество различных параметров, которые определяют тайминги, но чаще всего используются четыре из них:

    • CAS Latency (CAS) - задержка в тактах между подачей сигнала CAS и непосредственно выдачей данных из соответствующей ячейки. Одна из важнейших характеристик любого модуля памяти;
    • RAS to CAS Delay (tRCD) - количество тактов шины памяти, которые должны пройти после подачи сигнала RAS до того, как можно будет подать сигнал CAS;
    • Row Precharge (tRP) - время закрытия страницы памяти в пределах одного банка, тратящееся на его перезарядку;
    • Activate to Precharge (tRAS) - время активности строба. Минимальное количество циклов между командой активации (RAS) и командой подзарядки (Precharge), которой заканчивается работа с этой строкой, или закрытия одного и того же банка.

    Если вы увидите на модулях обозначения "2-2-2-5" или "3-4-4-7", можете не сомневаться, это упомянутые выше параметры: CAS-tRCD-tRP-tRAS.

    Стандартные значения CAS Latency для памяти DDR - 2 и 2.5 такта, где CAS Latency 2 означает, что данные будут получены только через два такта после получения команды Read. В некоторых системах возможны значения 3 или 1.5, а для DDR2-800, к примеру, последняя версия стандарта JEDEC определяет этот параметр в диапазоне от 4 до 6 тактов, при том, что 4 - экстремальный вариант для отборных "оверклокерских" микросхем. Задержка RAS-CAS и RAS Precharge обычно бывает 2, 3, 4 или 5 тактов, а tRAS - чуть больше, от 5 до 15 тактов. Естественно, чем ниже эти тайминги (при одной и той же тактовой частоте), тем выше производительность памяти. Например, модуль с латентностью CAS 2,5 обычно работает лучше, чем с латентностью 3,0. Более того, в целом ряде случаев быстрее оказывается память с меньшими таймингами, работающая даже на более низкой тактовой частоте.

    В таблицах 2-4 предоставлены общие скорости памяти DDR, DDR2, DDR3 и спецификации:

    Таблица 2: Общие скорости памяти DDR и спецификации

    Таблица 3: Общие скорости памяти DDR2 и спецификации

    Тип Частота шины Скорость передачи данных Тайминги Заметки
    PC3-8500 533 1066 7-7-7-20 чаще называемые DDR3-1066
    PC3-10666 667 1333 7-7-7-20 чаще называемые DDR3-1333
    PC3-12800 800 1600 9-9-9-24 чаще называемые DDR3-1600
    PC3-14400 900 1800 9-9-9-24 чаще называемые DDR3-1800
    PC3-16000 1000 2000 TBD чаще называемые DDR3-2000

    Таблица 4: Общие скорости памяти DDR3 и спецификации

    DDR3 можно назвать новичком среди моделей памяти. Модули памяти этого вида, доступны только около года. Эффективность этой памяти продолжает расти, только недавно достигла границ JEDEC, и вышла за эти границы. Сегодня DDR3-1600 (высшая скорость JEDEC) широко доступна, и все больше производителей уже предлагают DDR3-1800). Прототипы DDR3-2000 показаны на современном рынке, и в продажу должны поступить в конце этого года - начале следующего года.

    Процент поступления на рынок модулей памяти DDR3, согласно с данными производителей, все еще небольшая, в пределах 1%-2%, и это значит, что DDR3 должен пройти длинный путь прежде чем будет соответствовать продажам DDR (все еще находиться в пределах 12%-16%) и это позволит DDR3 приблизиться к продажам DDR2. (25%-35% по показателям производителей).

    История оперативной памяти , или ОЗУ , началась в далёком 1834 году, когда Чарльз Беббидж разработал «аналитическую машину» - по сути, прообраз компьютера. Часть этой машины, которая отвечала за хранение промежуточных данных, он назвал «складом». Запоминание информации там было организовано ещё чисто механическим способом, посредством валов и шестерней.

    В первых поколениях ЭВМ в качестве ОЗУ использовались электронно-лучевые трубки, магнитные барабаны, позже появились магнитные сердечники, и уже после них, в третьем поколении ЭВМ появилась память на микросхемах.

    Сейчас ОЗУ выполняется по технологии DRAM в форм-факторах DIMM и SO-DIMM , это динамическая память, организованная в виде интегральных схем полупроводников. Она энергозависима, то есть данные исчезают при отсутствии питания.

    Выбор оперативной памяти не является сложной задачей на сегодняшний день, главное здесь разобраться в типах памяти, её назначении и основных характеристиках.

    Типы памяти

    SO-DIMM

    Память форм-фактора SO-DIMM предназначена для использования в ноутбуках, компактных ITX-системах, моноблоках - словом там, где важен минимальный физический размер модулей памяти. Отличается от форм-фактора DIMM уменьшенной примерно в 2 раза длиной модуля, и меньшим количеством контактов на плате (204 и 360 контактов у SO-DIMM DDR3 и DDR4 против 240 и 288 на платах тех же типов DIMM-памяти).
    По остальным характеристикам - частоте, таймингам, объёму, модули SO-DIMM могут быть любыми, и ничем принципиальным от DIMM не отличаются.

    DIMM

    DIMM - оперативная память для полноразмерных компьютеров.
    Тип памяти, который вы выберете, в первую очередь должен быть совместим с разъёмом на материнской плате. ОЗУ для компьютера делится на 4 типа – DDR , DDR2 , DDR3 и DDR4 .

    Память типа DDR появилась в 2001 году, и имела 184 контакта. Напряжение питания составляло от 2.2 до 2.4 В. Частота работы – 400МГц . До сих пор встречается в продаже, правда, выбор невелик. На сегодняшний день формат устарел, - подойдёт, только если вы не хотите обновлять систему полностью, а в старой материнской плате разъёмы только под DDR.

    Стандарт DDR2 вышел уже в 2003-ем, получил 240 контактов, которые увеличили число потоков, прилично ускорив шину передачи данных процессору. Частота работы DDR2 могла составлять до 800 МГц (в отдельных случаях – до 1066 МГц), а напряжение питания от 1.8 до 2.1 В – чуть меньше, чем у DDR. Следовательно, понизились энергопотребление и тепловыделение памяти.
    Отличия DDR2 от DDR:

    · 240 контактов против 120
    · Новый слот, несовместимый с DDR
    · Меньшее энергопотребление
    · Улучшенная конструкция, лучшее охлаждение
    · Выше максимальная рабочая частота

    Также, как и DDR, устаревший тип памяти - сейчас подойдёт разве что под старые материнские платы, в остальных случаях покупать нет смысла, так как новые DDR3 и DDR4 быстрее.

    В 2007 году ОЗУ обновились типом DDR3 , который до сих пор массово распространён. Остались всё те же 240 контактов, но слот подключения для DDR3 стал другим – совместимости с DDR2 нет. Частота работы модулей в среднем от 1333 до 1866 МГц . Встречаются также модули с частотой вплоть до 2800 МГц .
    DDR3 отличается от DDR2:

    · Слоты DDR2 и DDR3 несовместимы.
    · Тактовая частота работы DDR3 выше в 2 раза – 1600 МГц против 800 МГц у DDR2.
    · Отличается сниженным напряжением питания – порядка 1.5В, и меньшим энергопотреблением (в версии DDR3L это значение в среднем ещё ниже, около 1.35 В).
    · Задержки (тайминги) DDR3 больше, чем у DDR2, но рабочая частота выше. В целом скорость работы DDR3 на 20-30% выше.

    DDR3 - на сегодня хороший выбор. Во многих материнских платах в продаже разъёмы под память именно DDR3, и в связи с массовой популярностью этого типа, вряд ли он скоро исчезнет. Также он немного дешевле DDR4.

    DDR4 – новый тип ОЗУ, разработанный только в 2012 году. Является эволюционным развитием предыдущих типов. Пропускная способность памяти снова повысилась, теперь достигая 25,6 Гб/с. Частота работы также поднялась – в среднем от 2133 МГц до 3600 МГц . Если же сравнивать новый тип с DDR3, который продержался на рынке целых 8 лет и получил массовое распространение, то прирост производительности незначителен, к тому же далеко не все материнские платы и процессоры поддерживают новый тип.
    Отличия DDR4:

    · Несовместимость с предыдущими типами
    · Пониженно напряжение питания – от 1.2 до 1.05 В, энергопотребление тоже снизилось
    · Рабочая частота памяти до 3200 МГц (может достигать 4166 МГц в некоторых планках), при этом, конечно, выросшие пропорционально тайминги
    · Может незначительно превосходить по скорости работы DDR3

    Если у вас уже стоят планки DDR3, то торопиться менять их на DDR4 нет никакого смысла. Когда этот формат распространится массово, и все материнские платы уже будут поддерживать DDR4, переход на новый тип произойдёт сам собой с обновлением всей системы. Таким образом, можно подытожить, что DDR4 – скорее маркетинг, чем реально новый тип ОЗУ.

    Какую частоту памяти выбрать?

    Выбор частоты нужно начинать с проверки максимально поддерживаемых частот вашим процессором и материнской платой. Частоту выше поддерживаемой процессором имеет смысл брать только при разгоне процессора.

    На сегодняшний день не стоит выбирать память с частотой ниже 1600 МГц. Вариант 1333 МГц допустим в случае DDR3, если это не завалявшиеся у продавца древние модули, которые явно будут медленнее новых.

    Оптимальный вариант на сегодня - это память с интервалом частот от 1600 до 2400 МГц . Частота выше почти не имеет преимущества, но стоит гораздо дороже, и как правило является разогнанными модулями с поднятыми таймингами. Для примера, разница между модулями в 1600 и 2133 Мгц в ряде рабочих программ будет не более 5-8 %, в играх разница может быть ещё меньше. Частоты в 2133-2400 Мгц стоит брать, если вы занимаетесь кодированием видео/аудио, рендерингом.

    Разница же между частотами в 2400 и 3600 Мгц обойдётся вам довольно дорого, при этом не прибавив ощутимо скорости.

    Какой объём оперативной памяти брать?

    Объём, который вам понадобится, зависит от типа работы, производимой на компьютере, от установленной операционной системы, от используемых программ. Также не стоит упускать из виду максимально поддерживаемый объём памяти вашей материнской платой.

    Объём 2 ГБ - на сегодняшний день, может хватить разве что только для просмотра интернета. Больше половину будет съедать операционная система, оставшегося хватит на неторопливую работу нетребовательных программ.

    Объём 4 ГБ
    – подойдёт для компьютера средней руки, для домашнего пк-медиацентра. Хватит, чтобы смотреть фильмы, и даже поиграть в нетребовательные игры. Современные – увы, с потянет с трудом. (Станет лучшим выбором, если у вас 32-разрядная операционная система Windows, которая видит не больше 3 ГБ оперативной памяти)

    Объём 8 ГБ (или комплект 2х4ГБ) – рекомендуемый объём на сегодня для полноценного ПК. Этого хватит для почти любых игр, для работы с любым требовательным к ресурсам софтом. Лучший выбор для универсального компьютера.

    Объём 16 ГБ (или наборы 2х8ГБ , 4х4ГБ)- будет оправданным, если вы работаете с графикой, тяжёлыми средами программирования, или постоянно рендерите видео. Также отлично подойдёт для ведения онлайн-стримов – здесь с 8 ГБ могут быть подвисания, особенно при высоком качестве видео-трансляции. Некоторые игры в высоких разрешениях и с HD-текстурами могут лучше себя вести с 16 ГБ оперативной памяти на борту.

    Объём 32 ГБ (набор 2х16ГБ , или 4х8ГБ)– пока очень спорный выбор, пригодится для каких-то совсем экстремальных рабочих задач. Лучше будет потратить деньги на другие комплектующие компьютера, это сильнее отразится на его быстродействии.

    Режимы работы: лучше 1 планка памяти или 2?

    ОЗУ может работать в одно-канальном, двух-, трёх- и четырёх-канальном режимах. Однозначно, если на вашей материнской плате есть достаточное количество слотов, то лучше взять вместо одной планки памяти несколько одинаковых меньшего объёма. Скорость доступа к ним вырастет от 2 до 4 раз.

    Чтобы память работала в двухканальном режиме, нужно устанавливать планки в слоты одного цвета на материнской плате. Как правило, цвет повторяется через разъём. Важно при этом, чтобы частота памяти в двух планках была одинаковой.

    - Single chanell Mode – одноканальный режим работы. Включается, когда установлена одна планка памяти, или разные модули, работающие на разной частоте. В итоге память работает на частоте самой медленной планки.
    - Dual Mode – двухканальный режим. Работает только с модулями памяти одинаковой частоты, увеличивает скорость работы в 2 раза. Производители выпускают специально для этого комплекты модулей памяти , в которых может быть 2 или 4 одинаковых планки.
    - Triple Mode – работает по тому же принципу, что и двух-канальный. На практике не всегда быстрее.
    - Quad Mode - четырёх-канальный режим, который работает по принципу двухканального, соответственно увеличивая скорость работы в 4 раза. Используется, там где нужна исключительно высокая скорость - например, в серверах.

    - Flex Mode – более гибкий вариант двухканального режима работы, когда планки разного объёма, а одинаковая только частота. При этом в двухканальном режиме будут использоваться одинаковые объёмы модулей, а оставшийся объём будет функционировать в одноканальном.

    Нужен ли памяти радиатор?

    Сейчас уже давно не те времена, когда при напряжении в 2 В достигалась частота работы в 1600 МГц, и в результате выделялось много тепла, которое надо было как-то отводить. Тогда радиатор мог быть критерием выживаемости разогнанного модуля.

    В настоящее время же энергопотребление памяти сильно снизилось, и радиатор на модуле может быть оправдан с технической точки зрения, только если вы увлекаетесь оверклокингом, и модуль будет работать у вас на запредельных для него частотах. Во всех остальных случаях радиаторы можно оправдать, разве что, красивым дизайном.

    В случае, если радиатор массивный, и заметно увеличивает высоту планки памяти – это уже существенный минус, поскольку он может помешать вам поставить в систему процессорный суперкулер. Существуют, кстати, специальные низкопрофильные модули памяти , предназначенные для установки в компактные корпуса. Они несколько дороже модулей обычного размера.



    Что такое тайминги?

    Тайминги , или латентность (latency) – одна из самых важных характеристик оперативной памяти, определяющих её быстродействие. Обрисуем общий смысл этого параметра.

    Упрощённо оперативную память можно представить, как двумерную таблицу, в которой каждая ячейка несёт информацию. Доступ к ячейкам происходит по указанию номера столбца и строки, и указание это происходит при помощи стробирующего импульса доступа к строке RAS (Row Access Strobe ) и стробирующего импульса доступа к столбцу CAS (Acess Strobe ) путём изменения напряжения. Таким образом, за каждый такт работы происходят обращения RAS и CAS , и между этими обращениями и командами записи/чтения существуют определённые задержки, которые и называются таймингами.

    В описании модуля оперативной памяти можно увидеть пять таймингов, которые для удобства записываются последовательностью цифр через дефис, например 8-9-9-20-27 .

    · tRCD (time of RAS to CAS Delay) - тайминг, который определяет задержку от импульса RAS до CAS
    · CL (timе of CAS Latency) - тайминг, определяющий задержку между командой о записи/чтении и импульсом CAS
    · tRP (timе of Row Precharge) - тайминг, определяющий задержку при переходах от одной строки к следующей
    · tRAS (time of Active to Precharge Delay) - тайминг, который определяет задержку между активацией строки и окончанием работы с ней; считается основным значением
    · Command rate – определяет задержку между командой выбора отдельного чипа на модуле до команды активации строки; этот тайминг указывают не всегда.

    Если говорить ещё проще, то о таймингах важно знать только одно – чем их значения меньше, тем лучше. При этом планки могут иметь одинаковую частоту работы, но разные тайминги, и модуль с меньшими значениями всегда будет быстрее. Так что стоит выбирать минимальные тайминги, для DDR4 ориентиром средних значений будут тайминги 15-15-15-36, для DDR3 - 10-10-10-30. Также стоит помнить, что тайминги связаны с частотой памяти, так что при разгоне скорее всего придётся поднять и тайминги, и наоборот - можно вручную опустить частоту, снизив при этом тайминги. Выгоднее всего обращать внимание на совокупность этих параметров, выбирая скорее баланс, и не гнаться за крайними значениями параметров.

    Как определиться с бюджетом?

    Располагая большей суммой, вы сможете позволить себе больший объём оперативной памяти. Основное отличие дешёвых и дорогих модулей будет в таймингах, частоте работы, и в бренде – известные, разрекламированные могут стоить немного дороже noname модулей непонятного производителя.
    Кроме того, дополнительных денег стоит радиатор, установленный на модули. Далеко не всем планкам он нужен, но производители сейчас на них не скупятся.

    Цена будет также зависеть от таймингов, чем они ниже- тем выше скорость, и соответственно, цена.

    Итак, имея до 2000 рублей , вы сможете приобрести модуль памяти объёмом 4 ГБ, или 2 модуля по 2 ГБ, что предпочтительнее. Выбирайте в зависимости от того, что позволяет конфигурация вашего пк. Модули типа DDR3 обойдутся почти вдвое дешевле чем DDR4. При таком бюджете разумнее брать именно DDR3.

    В группу до 4000 рублей входят модули объёмом в 8 ГБ, а также наборы 2х4 ГБ. Это оптимальный выбор для любых задач, кроме профессиональной работы с видео, и в любых других тяжёлых средах.

    В сумму до 8000 рублей обойдётся объём памяти в 16 ГБ. Рекомендуется для профессиональных целей, или для заядлых геймеров - хватит даже про запас, в ожидании новых требовательных игр.

    Если не проблема потратить до 13000 рублей , то самым лучшим выбором будет вложить их в набор из 4 планок по 4 ГБ. За эти деньги можно выбрать даже радиаторы покрасивее, возможно для последующего разгона.

    Больше 16 ГБ без цели работы в профессиональных тяжёлых средах (да и то не во всех) брать не советую, но если очень хочется, то за сумму от 13000 рублей вы сможете залезть на Олимп, приобретя комплект на 32 ГБ или даже 64 ГБ . Правда, смысла для рядового пользователя или геймера в этом будет не много – лучше потратить средства, скажем, на флагманскую видеокарту.

    Всякий раз, заглядывая под крышку корпуса системного блока, можно наблюдать планки, состоящие из микросхем и чипов. Они даже напоминают картриджи для старой консоли "Сега". Однако их предназначение совершенно другое. Далее в статье будет дано подробное описание маркировки оперативной памяти и ее устройства.

    Оперативное запоминающее устройство является временным хранилищем данных на компьютере. Ее задача заключается в том, чтобы загружать запрашиваемые данные из своего хранилища и оставлять их там в зашифрованном виде. Когда пользователь повторно запросит информацию, оперативная память быстрее даст результат, так как исходный материал уже был сохранен. Это принцип работы, от которого зависит расшифровка маркировки оперативной памяти.

    Самые главные показатели ОЗУ - это частота и тайминг. Частота работы показывает, с какой скоростью передаются данные. Измеряется этот параметр в мегагерцах (сокр. МГц или MHz).

    Тайминг отвечает за задержку времени. То есть, он показывает, сколько времени необходимо оперативной памяти, чтобы обработать запрос и выдать результат.

    Форм-факторы

    Иными словами, данный параметр можно назвать стандартизацией размера. Существует два вида форм-фактора маркировки оперативной памяти - это DIMM и SoDIMM.

    Первый формат подходит исключительно для настольных компьютеров. Это можно заметить, посмотрев на разъем в материнской плате. Длина данного слота достигает почти 13,35 см. Каждая планка фиксируется защелками по бокам. За счет длины увеличивается количество контактов. Вот, что означает маркировка оперативной памяти DIMM.

    У форм-фактора SoDIMM все немного по-другому. Во-первых, размер - этот формат рассчитан на работу в ноутбуках или материнских платах стандарта miniITX. Длина такой планки равна 67,6 мм. Такой размер оправдан тем, что у портативных компьютеров ограниченное внутреннее пространство, а это вынуждает делать комплектующие меньшего размера. Данная маркировка оперативной памяти для ноутбука, а не для стандартного компьютера.

    Тем не менее разница в размерах ничуть не влияет на технические характеристики - просто у ноутбуков менее требовательная система, нежели у настольных компьютеров.

    Типы памяти

    В современных компьютерах используется два типа памяти - это DDR3 и DDR4.

    Оперативная память DDR3 обладает минимальной частотой в 1033 МГц. А ее "разгонная" частота достигает 1600 МГц. Впервые данный тип памяти был введен в эксплуатацию после 2010 года. Именно с третьего поколения стало возможным использовать оперативную память в качестве резервной для интегрированных графических процессоров.

    В случае с маркировкой оперативной памяти DDR4, начальные показатели частот равны 1333 МГц. "Разгонный" потенциал дает возможность увеличить рабочую частоту до 2600 МГц при небольших таймингах. Ее достоинства не только в повышенных частотах, но и в более низком энергопотреблении. Увеличение с 240 до 288 контактов никак не повлияло на размеры планки.

    На примере маркировки оперативной памяти DDR3L можно отметить, что она отличается от своего близнеца DDR3.

    Приставка в конце означает Low, то есть, низкий. Это аргументировано тем, что данный вид оперативной памяти использует более низкое входное напряжение. Его показатель равен 1,35 Вольт. На обычных он 1,5 В. Этот параметр позволяет сократить энергопотребление на 10%. Со стандартной ОЗУ третьего поколения они внешне абсолютно одинаковы.

    Совместимость

    Первый опыт симбиоза двух поколений оперативной памяти оказался мало успешным. Речь идет о DDR2 и DDR3, а точнее - о материнских платах, на которых располагались оба вида слотов для оперативной памяти. Однако использование разных видов ОЗУ не дало результатов. В итоге материнская плата могла распознавать только один вид памяти.

    Что касается DDR3 и DDR3L, то здесь дела обстоят немного проще. Они имеют некую совместимость - материнские платы с разъемами DDR3 могут поддерживать работу с оперативной памятью DDR3L. Но обратной совместимости не предусмотрено, так как материнские платы с разъемами для DDR3L рассчитаны на работу с низким напряжением.

    Различия между третьим и четвертым поколениями очевидны - расположение зазора на месте контактов находится в другом месте. Даже в разъем поместить модуль не получится.

    Данный тип оперативной памяти является топовым для игровых компьютеров, так как обладает "разгонным" профилем и высокими частотами. Практически все современные материнские платы, которые были выпущены после 2015 года, поддерживают DDR4.

    Многие производители начали оснащать модули памяти различными программными профилями, системой охлаждения и даже подсветкой. В современных играх объем оперативной памяти играет важную роль. Поэтому вместе с новым поколением пришли увеличенные размеры оперативной памяти. На данный момент одна планка может иметь объем до 64 Гб. Однако новая оперативная память стоит немалых средств - это единственный недостаток.

    Как установить модуль в системный блок

    Перед началом установки стоит обратить внимание на маркировку оперативной памяти. Пример представлен на фото далее. Теперь стоит узнать параметры центрального процессора, которые связаны с оперативной памятью. Дело в том, что не всякий процессор может раскрыть потенциал оперативной памяти. Да и не каждый процессор сможет поддерживать разгонный профиль.

    Установка одной планки не займет много времени. Для этого понадобится снять крышку системного блока и раздвинуть защелки на материнской плате. Все манипуляции с материнской платой проводятся только в горизонтальном положении, чтобы не повредить комплектующие. Далее планка помещается в разъем и фиксируется с помощью защелок.

    После этого нужно собрать все обратно и запустить компьютер. Не дожидаясь загрузки операционной системы, необходимо вызвать меню БИОС, чтобы удостовериться в том, что планка обнаружена и нормально функционирует.

    Для работы в двухканальном режиме лучше приобретать модули в паре, так как они тестируются вместе, что положительно сказывается на совместной работе. Если вторая и последующие планки приобретаются отдельно, то стоит обратить внимание на их показатели - частоты и тайминги.

    Как установить оперативную память в ноутбук

    Установка модулей памяти в ноутбук немного отличается от аналогичной операции в настольном варианте. Для этого понадобится отвертка, которой нужно выкрутить винтики на задней крышке портативного компьютера.

    Перед началом установки стоит уточнить несколько нюансов. Во-первых, на всех ноутбуках можно установить не более двух планок (на некоторых вообще есть только один слот). Во-вторых, установка двух планок производится исключительно в парном режиме, так как модули от разных производителей вызывают конфликт. Перед работой необходимо отключить ноутбук от сети и вытащить аккумулятор.

    Теперь нужно открутить болты крепления крышки, которая закрывает оперативную память. Если происходит замена модуля, то старый необходимо убрать. В случае увеличения объема нужно просто узнать, есть ли свободный разъем. Обратите внимание на то, что большинство моделей современных ноутбуков придется полностью разбирать, чтобы добраться до слота установки модуля.

    Метод инсталляции напоминает процесс установки кассеты в магнитофон - в ноутбуке похожий слот. Далее планка помещается в свободный слот и нужно плавно нажимать на нее, пока не будет услышан характерный щелчок, который означает, что модуль зафиксирован.

    После сборки можно подключать ноутбук к сети и запускать систему. Если операционная система работает исправно, то ноутбук распознал установленную оперативную память.