Разгон — это просто: оперативная память. Экстремальный разгон ноутбука

Поскольку процессоры Intel Q6600 разгоняются довольно хорошо, частота шины была сразу увеличена с 266 МГц до 333 МГц:

Однако так как от шины зависит не только частота процессора, но и памяти, то разогналась и она. Здесь использовались модули памяти DDR-2 800 МГц, для которых частота в 1000 МГц может оказаться непосильной. Чтобы избежать переразгона, частоту оперативной памяти следует понизить с помощью ещё одной настройки – множителя (для некоторых платформ более правильно использовать слово «делитель») памяти.

В BIOS’е Gigabyte GA-P35-DS3R эта настройка называется System Memory Multiplier. Перемножением частоты шины на этот множитель определяется частота оперативной памяти. Поскольку после разгона шина будет работать на 333 МГц, то определить требуемый множитель памяти можно делением исходной частоты памяти на частоту шины: 800/333=2,4. Задаем это значение в настройках BIOS’а:

Материнская плата красным текстом предупреждает, что были изменены настройки с заводских на другие. Ничего страшного в этом нет. Память как работала на частоте 800 МГц, так и работает. Для ее разгона в данном случае нужно всего лишь задать большее значение множителя (но при этом не слишком большое):

Разгон с 800 МГц до 833 МГц это, конечно, не серьезно, но следующее значение множителя после 2,5 сразу 3,0, что слишком много. Более удачнее удалось бы разогнать при возможности увеличения множителя процессора: в паре с подбором требуемой частоты шины настроить систему можно более гибко. В данном случае была предпринята попытка снижения множителя с 9,0 до 8,0. Для достижения частоты 3000 МГц шина должна заработать на 375 МГц, а при множителе памяти равным 2,4 ОЗУ получит частоту 900 МГц. Память с таким разгоном не справилась - ПК постоянно зависал. При множителе памяти 2,0 получаем всего лишь 750 МГц – ниже номинала. Поэтому было решено в рамках первой попытки разгона остановиться на варианте 333х9,0.

Для успешного и значительного разгона процессора часто требуется небольшое увеличение напряжения. На 5-10%. Выбираем пункт CPU Voltage Control, заходим в него, устанавливаем, к примеру, 1,35 В:

Таким образом, процессор был разогнан по шине с 2400 МГц до 3000 МГц (333х9) с небольшим увеличением напряжения.

Для разгона оперативной памяти в некоторых случаях необходимо так же, как и для процессора, немного увеличить напряжение. Делается это аналогичным способом. Выбираем требуемый пункт:

Устанавливаем увеличение напряжения на +0,1 В, жмем Enter.

Перед выходом из BIOS проверяем все настройки:

Если все в порядке, нажимаем клавишу F10, затем Enter.

При старте ПК наблюдаем новую частоту процессора:

Если получился переразгон, то система может не стартовать. В этом случае на плате следует отыскать пластиковую перемычку возле круглой серебристой батарейки. Перемычка Clear Cmos по умолчанию замыкает два контакта из трех. Переставляем ее на несколько секунд так, чтобы замкнуть средний контакт с другим, бывшим до этого свободным. Затем возвращаем перемычку на прежнее место, стартуем, заново настраиваем BIOS, поскольку после такой манипуляции материнская плата сбросит все настройки на заводские.

Вот так за пару минут можно прибавить 600 МГц к частоте процессора. Но это пока лишь первое приближение к искомому результату.

На материнских платах с AMI BIOS’ом все выполняется аналогично. Выглядит он следующим образом:

Для разгона сразу переходим в раздел «Advanced»:

Интересующие оверклокера настройки собраны в закладках «CPU configuration» и «Chipset configuration». Заходим в первую:

Частота шины здесь называется «CPU Host Frequency». По аналогии с Award BIOS переключаем на ручное управление, в Manual.

После этого можно заняться частотой. Остальные параметры (напряжения, множитель/делитель памяти и так далее) меняются аналогичным образом:

Кроме AWARD и AMI существует относительно недавно появившийся UEFI BIOS. К его основным особенностям относят графический интерфейс с поддержкой мыши и возможность работы с винчестерами емкостью 3 ТБ и более.

Несмотря на то, что некоторые источники предлагают скачать специальные программы для разгона разных типов процессоров (Intel или AMD), правильнее всего повышать тактовую частоту CPU через BIOS. Проверенного софта, который бы смог разогнать процессор, не существует. Это связано с техническими ограничениями и тем, что для каждого «камня» есть свои нормы повышения частоты. Они могут меняться в зависимости от типа используемого охлаждения. Мы рекомендуем узнать допустимую нагрузку для установленной модели чипа и постепенно изменить значения с помощью инструкции, написанной конкретно для вашей версии BIOS.

Превышение максимально допустимого порога разгона может привести к поломке оборудования.

Программы для разгона видеокарт

Программы для разгона видеокарт помогут изменить основные показатели работы на аппаратной графической карте вашего ПК или ноутбука - напряжение, допустимую температуру, частоту работы процессора и памяти адаптера, а также скорость вращения кулера. Кроме редактирования параметров эти утилиты позволяют просматривать основные сведения об установленном оборудовании.

Акцентируем внимание на том, что подобные программы следует применять с внешними графическими устройствами, которые не интегрированы в процессор или материнскую плату. Только в этом случае вы сможете получить измеримый эффект от изменения настроек.

Среди предложенных инструментов выделим прежде всего из-за совместимости с наибольшим количеством устройств.

Программы для разгона оперативной памяти (ОЗУ)

Как и в случае с процессором, не существует стабильных утилит, которые смогут изменить частоту работы оперативки с помощью операционной системы. Редактировать данные параметры нужно через BIOS, более того, важно, чтобы новая частота поддерживалась не только памятью, но и материнской платой. Ознакомиться с инструкцией по изменению частот можно в руководстве пользователя к вашей материнке.

Можно встретить мнение, что существуют программы для разгона оперативной памяти «старых» образцов (DDR) на ноутбуках, однако нам не удалось найти рабочих версий таких утилит.

Программы для улучшения работы дисков

Основные факторы, влияющие на быстродействие жестких дисков - его текущее состояние и схема размещения файлов.

Проверить текущее состояние путем S.M.A.R.T.-анализа и при необходимости «правильно» отформатировать устройство можно с помощью утилиты HDD Low Level Format Tool, она набрала больше всего балов в нашем тематическом .

Кроме того, быстродействие классических жестких накопителей зависит от того, насколько равномерно распределены данные по поверхности. Множество различных системных утилит содержат функцию структуризации файлов (дефрагментации). Среди специализированных решений выделим и .

Программы для оптимизации Windows

Утилиты, которые помогут оптимизировать операционную систему, мы ранее рассматривали в отдельной .

Другие факторы, влияющие на производительность

Если вы используете внешние устройства, не забывайте, что скорость обмена данными зависит от используемого протокола. Например, современные телефоны и флешки лучше подключать в USB-порт, который совместим с протоколом 3.0, он имеет синий цвет.

Также не забывайте, что из-за наличия вредоносного ПО компьютер может заметно «тормозить». Для защиты системы рекомендуем использовать программы-антивирусы, им мы также посвятили отдельный .

Бесплатно добиться от системы дополнительного быстродействия всегда приятно — именно поэтому люди занимаются разгоном. Однако в первую очередь оверклокеры разгоняют процессор и видеокарту, поскольку опыты над этими компонентами дают наибольший прирост скорости. Память обычно оставляют на десерт или не трогают вовсе. Одних останавливает тот факт, что разгонять оперативку сложно, других - что процесс этот дарует совсем незначительный бонус к производительности. Случается даже, что разгон памяти виден в бенчмарках и некоторых приложениях и абсолютно не виден в играх. Но для тех, кто в любом случае хочет выжать из своей системы все соки, «Игромания» публикует ликбез по разгону памяти.

Многогранная

Как и в случае с другими компонентами системы, процесс разгона оперативной памяти заключается в изменении рабочих параметров устройства. Добиться максимальной производительности от ОЗУ помогают шаманские пляски с тремя основными характеристиками - частотой, напряжением и задержками (таймингами).

Что можно сказать о частоте? Чем она больше - тем лучше! Фактически ее значение показывает, сколько полезных тактов могут совершить модули памяти за секунду реального времени. Однако и здесь есть свои нюансы. Дело в том, что для памяти типа DDR, которая используется в современных компьютерах, существует две разных частоты - реальная и эффективная, причем вторая ровно в два раза выше первой. Производители модулей всегда указывают эффективную частоту своих творений, в то время как в различных диагностических утилитах, а также в BIOS материнских плат нередко отображается именно реальная частота.

В чем подвох? Название DDR - это сокращение фразы DDR SDRAM, которая расшифровывается как Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory, то есть синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных. Ключевые слова здесь - удвоенная скорость. В отличие от простой SDRAM (предшественницы DDR), рассматриваемая память взаимодействует с шиной данных не только по фронту, но и по спаду тактового сигнала, то есть одному такту шины соответствуют два такта микросхемы памяти. Соответственно, одни разработчики программного обеспечения предпочитают считать именно такты шины (реальную частоту), в то время как другие указывают частоту работы самих чипов (эффективную частоту). Так что если во время разгона вы вдруг обнаружите, что частота памяти ровно в два раза ниже, чем должна быть, то не удивляйтесь, это нормально.

Рабочее напряжение модулей оказывает существенное влияние на их стабильность. В соответствии со стандартами, для плашек DDR2 штатным является напряжение 1,8 В, а для DDR3 - 1,5 В. Медленные модули, как правило, придерживаются этих значений, а вот оверклокерские наборы почти всегда работают с повышенными вольтажами: разогнанным чипам не хватает питания, и его приходится увеличивать. Естественно, это ведет к более интенсивному тепловыделению, но если на микросхемах памяти есть радиаторы, то небольшое увеличение напряжения не создает особых проблем. Тем не менее определенные границы лучше не пересекать, иначе модули могут выйти из строя. Для DDR2 разумным максимумом можно считать напряжение в 2,2 В, а для DDR3 - 1,65 В.

Третий ключевой параметр оперативной памяти - задержки (тайминги), и это, определенно, тема для отдельной главы.

Без спешки

Итак, задержки - или тайминги. Прежде чем объяснить, что это такое, не помешает ознакомиться с архитектурой памяти DDR.

Для хранения простейшей единицы информации (бита) в чипах DDR используется ячейка, представляющая собой сочетание транзистора и конденсатора. Подобных ячеек в каждой микросхеме памяти огромное множество. Они выстраиваются в строки и столбцы, которые в конечном счете образуют массивы, называемые банками. Поскольку чипы DDR относятся к динамическому типу памяти, их содержимое необходимо периодически обновлять (подзаряжать), иначе записанная в них информация будет утеряна.

Взаимодействием с ОЗУ занимается так называемый контроллер памяти. Получив от процессора команду на чтение или запись бита данных с логическим адресом, он определяет, в каком банке/строке/столбце располагается нужная ячейка и что с ней следует делать. Проблема заключается в том, что ячейка не может быть обработана мгновенно - должно пройти определенное время (читай: число тактов памяти), прежде чем нужная операция будет выполнена. Задержки, возникающие на определенных этапах чтения/записи битов, и именуются таймингами.

Существует большое количество таймингов, однако ключевое влияние на производительность памяти оказывают лишь некоторые из них. Конкретно - CAS Latency, RAS-to-CAS Delay, Row Precharge Time и Row Active Time. Именно таков их порядок по степени значимости, и именно в такой последовательности они располагаются в BIOS материнских плат и в описаниях к модулям памяти. Например, в технических характеристиках плашек Kingmax DDR3 2400 MHz Nano Gaming RAM есть строка «10-11-10-30» - так вот, это и есть тайминги. Первая цифра показывает значение CAS Latency, вторая - RAS-to-CAS Delay и так далее.

Чтобы понять, за что отвечают те или иные задержки, следует разобраться, как происходит считывание данных из ячеек. Для начала чип памяти должен подготовить к обработке нужную строку и столбец в банке. Для этого им отсылается соответствующая команда, после чего происходит процесс активации строки, занимающий определенное время. Количество тактов, необходимое для «пробуждения» строки, как раз и зовется RAS-to-CAS Delay.

Далее контроллер отправляет нужной последовательности ячеек (ее длина зависит от типа памяти и дополнительных настроек) команду на считывание, однако на шину данных первая порция информации поступает не сразу, а спустя несколько тактов - эта задержка именуется CAS Latency и считается ключевой для модулей памяти. После того как все необходимые данные считаны, контроллером отдается команда на закрытие и подзарядку строки.

А где же два других тайминга? Первый, Row Precharge Time, вступает в силу сразу после закрытия строки. Дело в том, что последующий доступ к этой строке становится возможным не сразу, а лишь после подзарядки, которая отнимает определенное число тактов - за этот интервал и отвечает Row Precharge Time. Ну а тайминг Row Active Time показывает период активности строки, то есть количество тактов, прошедших от момента ее активации до момента поступления команды подзарядки. Фактически эта задержка зависит от параметров RAS-to-CAS Delay, CAS Latency и длины считываемой строки, однако обычно ее значение подбирают простым сложением трех других таймингов. Это не совсем корректно, зато позволяет гарантированно избежать проблем со стабильностью работы при минимальных потерях производительности.

Запись данных в ячейки памяти осуществляется схожим образом, так что рассматривать этот процесс подробно мы не станем. Также не будем акцентировать внимание на дополнительных настройках памяти вроде длины строки и вторичных таймингов - слишком уж незначительно их влияние на общее быстродействие системы. Эти параметры будут интересны оверклокерам, идущим на рекорд, а вовсе не простым пользователям.

Многие начинающие сборщики нередко допускают следующую ошибку: стремясь вооружить системник по максимуму, они устанавливают в материнскую плату модули DDR3 с запредельной рабочей частотой (скажем, 2400 МГц) и остаются в счастливой уверенности, что память в их компьютере уже работает на заявленной скорости. Однако без дополнительных манипуляций со стороны пользователя подобные плашки будут работать в том же режиме, что и их дешевые собратья. Объясняется это тем, что базовые настройки памяти материнская плата черпает из специального чипа SPD (Serial Presence Detect), коим в обязательном порядке оснащается каждый DDR-модуль. Прописанные в SPD частоты и тайминги, как правило, далеки от максимально возможных - это сделано для того, чтобы модули могли стартовать даже в очень слабой системе. Соответственно, такую память приходится дополнительно разгонять.

К счастью, иногда этот процесс можно существенно облегчить. Так, компания Intel уже не первый год продвигает особое расширение для чипа SPD, известное как XMP (Extreme Memory Profiles). Оно записывает в модули памяти информацию о дополнительных настройках системы, которая может быть считана материнскими платами с поддержкой этой технологии. Если материнке удастся подхватить нужный профиль XMP (он выбирается через BIOS), то она автоматически выставит заявленную в нем частоту памяти, подкорректировав ради этого другие параметры системы, - произойдет автоматический разгон. Правда, при этом крайне желательно, чтобы память была сертифицирована для той платформы, на которую она установлена, иначе профиль либо не сработает, либо сработает, но не так, как надо. Кроме того, никогда не лишне перепроверить выставленные автоматикой значения, поскольку некоторые производители памяти умудряются прописывать в профиле XMP такие настройки, от которых система может скоропостижно скончаться. В целом же технология эта очень полезна, но дружит она только с процессорами Intel.

Стоит отметить, что еще до появления XMP компании NVIDIA и Corsair продвигали аналогичную разработку, известную как EPP (Enhanced Performance Profiles), но она не прижилась.

Соковыжималка

С тем, как работает оперативная память, мы разобрались. Теперь осталось понять, как добиться от нее большей производительности, - и вот с этим дело не просто. Существует два разных способа разгона памяти. Первый подразумевает повышение частоты модулей, второй - понижение таймингов. Другими словами: можно либо увеличивать количество тактов в секунду, либо делать сами такты более продуктивными. В идеале, конечно, следует использовать оба метода одновременно, но улучшение одного параметра всегда ведет к ухудшению другого, и подобрать оптимальный баланс нелегко. Нельзя сказать заранее, что окажется полезнее вашей системе - высокочастотная память с ослабленными таймингами или модули, функционирующие на более низкой частоте, но обладающие минимальными задержками.

Если вы готовы драться за каждый лишний балл в каком-нибудь PCMark, то мы рекомендуем перепробовать несколько различных соотношений частоты и таймингов и выбрать тот, что дает наилучший результат конкретно для вашей системы. В противном случае будет разумнее сначала увеличить тайминги, потом найти частотный потолок для используемых модулей памяти, а затем попытаться вновь снизить задержки - как показывает практика, такой подход чаще оказывается выигрышным. При этом на протяжении всего пути не стоит сильно отклоняться от базового соотношения таймингов: первые три задержки должны быть примерно одинаковыми, а для четвертой желательно выставлять значение равное сумме этих таймингов или чуть ниже.

При разгоне памяти нельзя обойтись без помощи тестов, измеряющих производительность системы, - именно они позволят оценить, насколько велик прирост быстродействия вследствие ваших манипуляций и есть ли он вообще. Может показаться парадоксальным, но порою понижение таймингов или увеличение частоты оперативки может негативно сказаться на скорости работы компьютера - случаются такие сюрпризы нечасто, но отмахиваться от них не стоит. В общем, без бенчмарков никуда. Какое ПО лучше всего использовать? Мы советуем джентльменский набор из PCMark , Everest и WinRAR (встроенный тест), но вообще список диагностических утилит для памяти обширен - выбирайте то, что больше по душе. Кстати говоря, бенчмарки полезны еще и потому, что позволяют проверить память на стабильность работы. А после того, как разгон будет считаться завершенным, не помешает дополнительно помучить компьютер стресс-тестами вроде OCCT и S&M , дабы окончательно убедиться в стабильности системы.

Проводя эксперименты, не стоит забывать о повышении напряжения, причем речь идет не только о самих модулях, но и о контроллере памяти - нередко именно он мешает раскрыть весь потенциал разгоняемых плашек. Ранее на платформах Intel этот важный элемент системы располагался в северном мосту чипсета, однако с недавних пор он окончательно переселился в центральные процессоры, поэтому на современных платформах увеличение напряжения на контроллере негативно сказывается на температуре ЦП. Таким образом, иногда для эффективного разгона памяти приходится дополнительно усиливать охлаждение процессора, а не самих модулей. Предостережем: не повышайте напряжение на контроллере более чем на четверть, это может привести к печальным последствиям.

Наконец, стоит заранее определиться, каким образом будет осуществляться разгон. Можно либо воспользоваться специальной утилитой, либо изменять необходимые параметры непосредственно в BIOS. Мы настоятельно рекомендуем взять на вооружение второй вариант, поскольку ни одна программа не в состоянии раскрыть все возможности, предоставляемые системной платой. Соответственно, перед проведением опытов не помешает внимательно изучить инструкцию к материнке - это позволит понять, что именно скрывается под тем или иным пунктом в BIOS. Так уж сложилось, что каждый производитель стремится ввести в обиход свои собственные обозначения, и даже такие, казалось бы, общепринятые термины, как названия таймингов, могут варьироваться от платы к плате.

И еще: не стоит сразу впадать в панику, если на определенном этапе разгона система вдруг напрочь откажется стартовать. Как правило, это означает лишь, что материнская плата не может автоматически сбросить неприемлемые для нее настройки BIOS. Встречается данная болезнь не так часто и лечится она банальным выниманием батарейки из платы. А вот если это не поможет - тогда уже можно и паниковать.

Индивидуальный подход

Когда дело доходит непосредственно до ковыряния в многочисленных меню, становится понятно, что изменять тайминги куда проще, чем частоту памяти. Это в видеокартах все элементарно: потянул в специальной утилите ползунок вправо - получил нужную прибавку к частоте. С полноценными DDR-модулями все намного сложнее.

Основные проблемы связаны с тем, что скорость работы оперативки зависит сразу от двух параметров - опорной частоты (FSB, BCLK) и множителя. Перемножая эти значения, мы получаем итоговую частоту ОЗУ. Однако простое увеличение первого параметра почти наверняка приведет к непредвиденным результатам, ведь это неизменно скажется на производительности других компонентов системы. Можно, конечно, не трогать опорную частоту, но добиться впечатляющего разгона с помощью одних лишь модификаций множителя в большинстве случаев невозможно.

На разных платформах изменение опорной частоты приводит к разным последствиям. Кроме того, нередко ради повышения скорости работы памяти требуется изменить рабочие параметры других исполнительных блоков системы. Словом, к каждой платформе нужен свой подход, так что мы постараемся разобрать основные нюансы для каждого случая. Рассматривать все возможные конфигурации мы, разумеется, не станем - сосредоточимся на десктопных платформах, появившихся в последние несколько лет. У всех них контроллер памяти располагается в процессоре, так что можно сказать, что особенности разгона зависят от того, какой именно кусок кремния является сердцем системы. Итак, хит-парад самых актуальных на сегодняшний день процессоров...

Intel Sandy Bridge

Новейшие процессоры Intel , представленные двухтысячной линейкой Core i3/i5/i7 , придутся по душе оверклокерам-новичкам. Матерые адепты разгона считают, что с приходом Sandy Bridge разгонять систему стало слишком скучно. Все дело в том, что в этих процессорах опорная частота (у Intel она зовется BCLK), от которой пляшут все основные исполнительные блоки, практически не поддается изменению - стоит отклонить ее на какие-то 6-7 МГц, и система начинает вести себя неадекватно. Соответственно, старые добрые приемы в случае с Sandy Bridge не работают, поэтому единственный способ разогнать оперативку (как, впрочем, и процессор) - увеличивать соответствующий множитель. Благо контроллер памяти, встроенный в новые процессоры, вышел довольно шустрым, и частота в 2133 МГц ему покоряется без проблем. Поскольку трогать BCLK настоятельно не рекомендуется, итоговая опорная частота памяти в любом случае должна быть кратна 266 МГц, то есть не любой набор DDR3 удастся завести именно на той частоте, что заявлена его производителем. Скажем, модули DDR3-2000, встретившись с новыми процессорами Intel, будут работать как DDR3-1866.

Заметим, что одного лишь процессора Sandy Bridge для эффективного разгона ОЗУ недостаточно - нужна еще и подходящая материнская плата. Все дело в том, что Intel искусственно ограничила оверклокерские возможности не только процессоров (множитель можно увеличить лишь у моделей с индексом «К»), но и чипсетов. Так, младшие наборы логики память разгонять не умеют, поэтому в системных платах на их основе даже самые скоростные модули будут работать как DDR3-1333. А вот чипсет Intel P67 Express , позиционирующийся как решение для энтузиастов, поддерживает режимы вплоть до DDR3-2133, поэтому к выбору материнской платы под Sandy Bridge стоит подходить со всей основательностью.

Как определить, подходят ваши конкретные модули для разгона или нет? Если плашки изначально не относятся к оверклокерскому классу (то есть их частота не превышает рекомендованных создателями процессоров значений), то отталкиваться стоит прежде всего от их производителя, рабочего напряжения и системы охлаждения.

Про производителя, думаем, объяснять не стоит: именитые компании используют проверенные чипы, возможности которых, как правило, не до конца исчерпаны, а вот от китайского нонейма ожидать выдающегося разгонного потенциала не стоит. Рабочее напряжение также позволяет определить, насколько микросхемы близки к пределу своих возможностей: чем меньше вольт подается на чипы по умолчанию, тем сильнее можно будет увеличить напряжение самостоятельно и тем выше будет частотный потенциал. Ну а качественные радиаторы позволяют эффективнее отводить тепло от чипов, что позволяет выжать из плашек чуть больше производительности.

Intel Bloomfield

Любимцы энтузиастов - процессоры Core i7 девятисотой серии - обладают феноменальной вычислительной мощностью, однако с их помощью очень сложно заставить память работать на запредельных частотах. Отчасти это компенсируется тем, что контроллер памяти у Bloomfield может работать в трехканальном режиме, недоступном другим рассматриваемым платформам.

При работе с Core i7-9хх возможности оверклокерских модулей, как правило, упираются в недостаточную производительность процессорного блока Uncore. Последний состоит из контроллера памяти и L3-кэша, а скорость его работы напрямую зависит от BCLK. При этом существует правило, что частота этого блока должна быть как минимум в два раза выше частоты работы памяти, то есть, например, для нормального функционирования плашек в режиме DDR3-1800 придется завести Uncore на 3600 МГц. Проблема заключается в том, что этот самый блок получился большим и горячим. Работу в нештатном режиме он не любит, и подаваемое на него напряжение необходимо существенно увеличивать (но не выставлять выше 1,4 В!). В итоге, даже если не разгонять вычислительные блоки процессора, Uncore с частотой 4000 МГц разогреет кристалл так, что не всякий кулер справится. Поэтому пересечь черту в 2000 МГц для памяти, не применяя серьезное охлаждение, крайне сложно. А поскольку разгонять память, не повышая частоту процессора, не очень разумно, можно констатировать, что среднестатистическому компьютеру на базе Bloomfield скоростная память вообще не нужна - какой-нибудь DDR3-1600 хватит с лихвой.

Любопытно, что модели семейства Core i7-9хх предоставляют в распоряжение пользователя внушительный набор множителей для памяти - они покрывают диапазон от 6х до 16х с шагом 2х. Для Uncore множитель так и вовсе можно выкручивать до 42х. Ну а поскольку штатная частота BCLK у Bloomfield равна 133 МГц, к максимально возможным для памяти значениям частоты можно подобраться, даже не трогая тактовый генератор. Впрочем, играясь и с BCLK, и с множителем, опытный оверклокер в любом случае сможет выжать из плашек еще немного бонусных мегагерц.

Intel Lynnfield

Процессоры линеек Core i7-8хх и Core i5-7хх , построенные на архитектуре Lynnfield, - это, пожалуй, лучший выбор для тех, кто хочет поставить рекорд частоты модулей памяти. Чтобы убедиться в этом, достаточно взглянуть, какие процессоры используются нынешними рекордсменами.

Секрет успеха Lynnfield в том, что для стабильной работы оперативки частота Uncore у этих кристаллов необязательно должна быть в два раза больше частоты памяти. Intel решила вообще заблокировать множитель ненавистного оверклокерами блока: для восьмисотых моделей Core i7 он зафиксирован на отметке 18х, а для семисотых - на 16х. Максимальные множители памяти для этих процессоров равны 12х и 10х соответственно. Таким образом, Uncore больше не выступает в роли бутылочного горлышка при разгоне памяти, поэтому «набор высоты» проходит легко и непринужденно.

Процессор из линейки Core i7-8хх без труда сможет выжать максимум из любого набора памяти: до 1600 МГц (133х12) можно добраться, не трогая BCLK, ну а дальше в ход идут эксперименты с опорной частотой. У семисотых Core i7 возможности чуть скромнее, но и их рядовому пользователю должно хватить с лихвой. Конечно, при значительном увеличении BCLK блок Uncore хорошенько разогреется (его рабочее напряжение придется усилить), однако к тому времени модули уже будут работать на пределе возможностей. Вообще же в таких случаях крайне желательна мощная система охлаждения процессора.

Intel Clarkdale

Бюджетные процессоры Intel со встроенной графикой, представленные семействами Core i5-6хх , Core i3 и Pentium G , плохо дружат с памятью. Увы, в целях экономии в этих моделях контроллер памяти вместе с графическим ядром вынесен на отдельный кристалл, который соединен с вычислительными ядрами шиной QPI. Использование шины плохо сказывается на производительности контроллера, так что от скоростной памяти в системе с Clarkdale особого толка не будет.

Разгон памяти, работающей в тандеме с обозначенными процессорами, осуществляется самым обычным образом: увеличиваем множитель, подкручиваем частоту BCLK (по умолчанию она равна 133 МГц). Никаких подводных камней нет, разве что при сильном разгоне придется понизить множитель QPI и увеличить напряжение, подаваемое на L3-кэш (пресловутый Uncore). Старшие Clarkdale, как правило, могут завести оверклокерскую память на частотах около 2000 МГц, что не так уж и плохо. Другое дело, что прирост быстродействия системы от увеличения скорости работы плашек будет совсем уж мизерным. Что касается максимального множителя для памяти, то он зависит от конкретной модели процессора: для «пентиумов» он равен 8х, а у Core i5-6хх и Core i3 - 10х. Кроме того, существует еще Core i5-655K , созданный специально для разгона, - он поддерживает множитель 16х, но лишь немногие материнские платы знают о его возможностях.

AMD Phenom II/Athlon II

В последние годы каждая новая процессорная архитектура от Intel привносит какие-то новые особенности, связанные с разгоном. С AMD все иначе - алгоритм раскочегаривания этих кристаллов уже давно практически не претерпевает изменений. Вероятно, что вместе с выходом процессоров Llano , оснащенных встроенным графическим ядром, этой стабильности придет конец, ну а пока что мы рассмотрим, каким образом разгоняется память, работающая в тандеме с нынешними решениями AMD - Phenom II и Athlon II .

В качестве опорной частоты для памяти в данном случае выступает частота системной шины (HT Clock по терминологии AMD), которая по умолчанию равна 200 МГц. Изменение этого параметра сказывается на режиме работы процессора, контроллера памяти (этот блок обычно обозначается как CPU NB) и шины HyperTransport Link. По этой причине в поисках частотного потолка вашего ОЗУ следует понизить множители для процессора и HT Link, а вот контроллер памяти, напротив, глушить не стоит. Его частота должна быть по крайней мере в три раза выше, чем реальная частота памяти (и, соответственно, в полтора раза выше, чем частота эффективная), иначе стабильность системы не гарантируется. Вместе с тем чем быстрее работает контроллер, то тем больше шансов выдавить из модулей памяти лишние мегагерцы или понизить их тайминги. Можно даже слегка задрать напряжение CPU NB, чтобы достичь лучшего результата, но сильно увлекаться не стоит.

Следует отметить, что на платформах AMD память разгоняется хуже, чем на платформах Intel и, как правило, отметку в 2000 МГц оверклокерам покорить не удается. Таким образом, покупать для такой системы сверхбыстрые планки DDR3 нет особого смысла. Учтите, что режимы работы до DDR3-1600 МГц включительно можно активировать изменением множителя, однако при дальнейшем разгоне в любом случае придется мучить тактовый генератор.

* * *

Как видно, изменять опорную частоту при более-менее серьезном разгоне памяти приходится практически всегда (а если бы на свете не существовало Sandy Bridge, это высказывание было бы еще более категоричным). Да, порою серьезных частот можно достичь посредством одних лишь множителей, однако шаг между доступными для активации значениями частоты в этом случае оказывается слишком велик, поэтому для более точного нахождения частотного потолка все равно приходится шаманить с тактовым генератором. Ну а это, как известно, приводит к изменению частоты процессора.

Мораль такова: если уж заниматься разгоном памяти серьезно, то параллельно стоит разгонять и процессор. В самом деле, зачем выжимать все соки из плашек и одновременно пытаться сдерживать рабочую частоту процессора, если даже незначительный разгон ЦП даст куда больший эффект, чем все опыты над памятью? Таким образом, прежде чем браться за разгон памяти, будет неплохо узнать, какие частоты способен покорить ваш процессор. Ну а после придется искать баланс между скоростью работы кристалла и частотой/таймингами оперативки, ведь обычно выставить максимально привлекательные значения обоих компонентов разом не получается.

Сложно? Что ж, никто не мешает вам просто слегка подкрутить тайминги или увеличить множитель памяти, а после наслаждаться свалившимся из ниоткуда быстродействием, не углубляясь в дальнейший разгон компьютера. Не хотите раскрывать весь потенциал системы - не надо. Ну а господам энтузиастам мы желаем удачи в этом нелегком, но интересном деле.

Теперь же поговорим о мифах, связанных с ОЗУ.

1. Двухканальный режим работы не нужен, главное - объем.

Неудивительно, что одна плашка на 8 ГБ стоит дешевле, чем две по 4 ГБ, так что желание сэкономить выглядит очевидным. Но не стоит этого делать, если вы используете ПК не только для серфинга в интернете и просмотра фильмов - двухканальный режим ускоряет работу с ОЗУ на 70-90%, что и снизит нагрузку на процессор (он будет меньше времени простаивать - а значит больше времени сможет работать), и ускорит производительность в любых вычислительных и игровых задачах, причем зачастую разница будет не в единицы процентов, а в десятки, то есть переплата за две плашки порядка 5-7% стоит того.

2. Для получения двухканального режима нужны две идентичные плашки ОЗУ.

Если мы не берем времена DDR и DDR2, когда установка больше одной плашки памяти могла вызвать многочисленные танцы с бубном, даже если модули были одинаковыми, то сейчас с этим все проще: у плашек DDR3 и DDR4 может быть любой объем, частота и тайминги - в большинстве случаев (увы - из-за кривых BIOS исключения бывают) двухканальный режим будет работать, объем модулей, разумеется, суммироваться, а частоты будут браться по самой медленной плашке и (или) спецификациям JEDEC: это комитет, который занимается разработкой ОЗУ. По их предписаниям, в любой плашке памяти должна быть зашита определенная частота и тайминги для каждого стандарта памяти - это как раз создано для того, чтобы любые плашки одного стандарта (например, DDR4) всегда могли найти «общий язык».

3. Разгон ОЗУ - баловство, нужное только для получения высоких циферек в бенчмарках

Еще лет 7-10 назад это действительно было так - более того, тогда и двухканальный режим особо производительность не увеличивал. Но, увы, сейчас времена меняются: так, например, у процессоров Ryzen частота ОЗУ связана с частотой внутренней шины, которой соединяются два блока ядер, так что разгон ОЗУ в их случае напрямую влияет на производительность CPU. Но даже в случае процессоров от Intel более высокая частота памяти дает свои результаты:

Так, при обработке фотографий увеличение скорости ОЗУ с 2400 до 2933 МГц - такой разгон способны взять практически любые модули DDR4 - время обработки уменьшается на 15-20%, что очень и очень существенно.

4. Встроенные профили авторазгона XMP/D.O.C.P сразу же предлагают лучшие частоты и тайминги

Разгон становится все проще и доступнее рядовому пользователю: так, сейчас на рынке выпускается огромное количество модулей ОЗУ со вшитыми профилями авторазгона - стоит выбрать их в BIOS, как ваша память сразу же стабильно заработает на частотах, зачастую в полтора раза выше стандартных для DDR4 2133 МГц. Однако следует понимать, что прежде чем выставить такую частоту и тайминги в своем профиле, производитель тщательно протестировал большое количество плашек, так что такие профили - это как Turbo Boost в процессоре: вроде и разгон, но в щадящем режиме.

Поэтому есть смысл еще «покрутить» настройки самому - зачастую получится «выжать» еще пару сотен мегагерц, что даст вам лишние 5-10% производительности. С учетом того, что производитель зачастую выпускает целую линейку памяти, например 3066/3200/3333 МГц, то зачастую можно взять самую дешевую, на 3066 МГц, и поставить параметры от 3333 МГц, получив такую же производительность и несколько сэкономив.

5. Быстрая ОЗУ увеличит производительность в любом случае

Не стоит забывать, что далеко не всегда можно разогнать память: так, у Intel это можно сделать только на чипсетах Z-серии. Поэтому абсолютно нет смысла брать какой-нибудь i5-8400, плату на B360 чипсете и ОЗУ DDR4-3200 МГц - контроллер памяти в процессоре не даст вам поднять частоту выше 2666 МГц, так что смысла в переплате за быструю ОЗУ тут нет.

Это же касается и ноутбуков - редкие дорогие модели с процессорами HK имеют возможность разогнать память, и если у вас не такой CPU - нет смысла брать ОЗУ с частотами выше 2400-2666 МГц.

6. Радиаторы на ОЗУ - нужная вещь, спасают плашки от перегрева

Миф, активно продвигаемый различными маркетологами, чтобы продать вам те же самые плашки, но уже с радиаторами и несколько дороже. Во-первых, если у вас случаи как в пункте 5, то есть память работает на частотах и напряжениях, близких к спецификациям JEDEC (2133-2400 МГц и 1.2 В для DDR4), то радиаторы не нужны абсолютно: нагрев едва ли превысит 35-40 градусов даже под серьезной нагрузкой - именно поэтому ноутбучная память идет без радиаторов.

Более того, даже если вы берете высокочастотную память, которая способна взять 4000+ МГц при 1.35-1.4 или даже 1.5 В (последнее значение уже считается экстремальным), то нагрев может стать ощутимым - вплоть до 50-60 градусов. Однако если посмотреть, при каких температурах могут работать чипы памяти, то всплывает интересная картина - зачастую цифры от различных производителей колеблются от 80 до 90 градусов, что банально недостижимо ни при каком мыслимом разгоне. Поэтому радиаторы в данном случае - просто украшение.

7. От разгона оперативная память сгорает

Да, и именно поэтому ОЗУ некоторые производители продают уже разогнанной, причем не только частоту памяти повышают, но еще и напряжение. Разумеется, при желании сломать можно любую вещь, так что лучше не выходить за определенные рамки: так, безопасными напряжениями для DDR4 считаются 1.2-1.35 В, частоты - любые, достижимые в этом диапазоне напряжений (так как частота - параметр, который никак к «железу» не относится, а значит и сжечь его не может).

8. Если на плате есть слоты и DDR3, и DDR4, то можно ставить любые сочетания плашек - они заработают вместе

Достаточно опасный миф: во-первых, разумеется DDR3 и DDR4 вместе работать не смогут, как минимум из-за того, что у них нет общих по JEDEC частот и таймингов. Во-вторых, установка вместе DDR3 и DDR4 может повредить плату или память - например, на DDR4 плата может подать напряжение в 1.5 В, которое для DDR3 является вполне рабочим, а вот для DDR4 - экстремальным. Так что следите за тем, чтобы на плату были установлены плашки только одного типа.

9. Последние поколения процессоров от Intel (Coffee Lake) не умеют работать с DDR3

Действительно, если зайти на официальный сайт Intel, то в спецификациях будет поддержка только DDR4:

Однако на деле в Intel особо не меняли контроллер ОЗУ со времен Skylake, и учитывая то, что многие производители материнских плат гонятся за прибылью, а не за выполнением условий, поставленных Intel, в продажу попадают вот такие платы:

Маркировка платы - Biostar H310MHD3, то есть это H310 чипсет, который поддерживает даже Core i9-9900K, а на плате есть только два слота DDR3. Так что если вы решили обновить процессор - абсолютно не обязательно менять при этом еще и ОЗУ.

10. При разгоне ОЗУ главное добиться максимальной частоты

В общем и целом - нет, важен баланс между частотой и таймингами (то есть задержками при работе с памятью). В противном случае может оказаться так, что память при меньшей частоте и с меньшими задержками окажется лучше, чем при высокой частоте и с большими задержками:


Поэтому при разгоне пробуйте разные сочетания частот и таймингов (или возьмите лучшие из обзоров, только не забудьте их проверить memtest-ом).

11. Нельзя ставить вместе DDR3L и DDR3

Уже не самый актуальный миф, но все же DDR3 с арены до сих пор не ушла, так что имеет смысл про него рассказать. Так как выход DDR4 оказался достаточно затянутым, была придумана промежуточная память - DDR3L, основное нововведение в которой - возможность работы при более низких напряжениях, 1.35 В против 1.5 у обычной DDR3. И именно отсюда и идет миф - дескать если поставить их вместе, то DDR3L сгорит от 1.5 В.

Как я уже писал выше, у ОЗУ каждого стандарта есть свой диапазон безопасных напряжений, и 1.5 В - это нормальное значение для низковольтной памяти. Более того - раз JEDEC не стала менять сам слот, это еще раз говорит о том, что эти два подтипа памяти совместимы.

12. 64-битные версии Windows поддерживают любой объем ОЗУ

Разумеется, это не так: про то, что у Windows x86 есть ограничение в ~3.5 ГБ ОЗУ (если не говорить о PAE), знают многие, и если вычислить объем памяти, который можно адресовать в 64-битной системе, то цифра действительно кажется бесконечной - 16 миллионов терабайт. Но на практике все банальнее: так, Windows XP x64 поддерживает «лишь» 128 ГБ ОЗУ, Windows 7 - до 192, а Windows 8 и 10 - до 512 ГБ. Да, для пользовательского ПК это цифры крайне большие, но вот для серверов - уже давно нет, ну и уж тем более тут и близко нет миллионов терабайт.

Если вы знаете еще какие-либо мифы про ОЗУ - пишите про них в комментариях.

Мы уже рассказывали о том, как разгонять процессоры и видеокарты. Еще один компонент, достаточно ощутимо влияющий на производительность отдельно взятого компьютера, - оперативная память. Форсирование и тонкая настройка режима работы ОЗУ позволяют повысить быстродействие ПК в среднем на 5-10%. Если подобный прирост достигается без каких-либо денежных вложений и не влечет риски для стабильности системы - почему бы не попробовать? Однако начав готовить данный материал, мы пришли к выводам о том, что описания собственно процесса разгона будет недостаточно. Понять, почему и для чего надо изменять определенные настройки работы модулей, можно, лишь вникнув в суть работы подсистемы памяти компьютера. Потому в первой части материала мы кратко рассмотрим общие принципы функционирования ОЗУ. Во второй приведены основные советы, которых следует придерживаться начинающим оверклокерам при разгоне подсистемы памяти.

Основные принципы функционирования оперативной памяти одинаковы для модулей разных типов. Ведущий разработчик стандартов полупроводниковой индустрии JEDEC предоставляет возможность каждому желающему ознакомиться с открытыми документами, посвященными этой тематике. Мы же постараемся кратко объяснить базовые понятия.

Итак, оперативная память - это матрица, состоящая из массивов, именуемых банками памяти. Они формируют так называемые информационные страницы. Банк памяти напоминает таблицу, каждая ячейка которой имеет координаты по вертикали (Column) и горизонтали (Row). Ячейки памяти представляют собой конденсаторы, способные накапливать электрический заряд. С помощью специальных усилителей аналоговые сигналы переводятся в цифровые, которые в свою очередь образуют данные. Сигнальные цепи модулей обеспечивают подзарядку конденсаторов и запись/считывание информации.

Алгоритм работы динамической памяти можно описать такой последовательностью:

1. Выбирается чип, с которым будет осуществляться работа (команда Chip Select, CS). Электрическим сигналом проводится активация выбранной строки (Row Activate Selection). Данные попадают на усилители и могут быть считаны определенное время. Эта операция в англоязычной литературе называется Activate.
2. Данные считываются из соответствующей колонки/записываются в нее (операции Read/Write). Выбор колонок проводится командой CAS (Column Activate Selection).
3. Пока строка, на которую подан сигнал, остается активной, возможно считывание/запись соответствующих ей ячеек памяти.
4. При чтении данных - зарядов конденсаторов - их емкость теряется, поэтому требуется подзарядка или закрытие строки с записью информации в массив памяти (Precharge).
5. Конденсаторы-ячейки со временем теряют свою емкость и требуют постоянной подзарядки. Эта операция - Refresh - выполняется регулярно через отдельные промежутки (64 мс) для каждой строки массива памяти.

На выполнение операций, происходящих внутри оперативной памяти, уходит некоторое время. Именно его и принято называть таким знакомым словом «тайминги» (от англ. time). Следовательно, тайминги - временные промежутки, необходимые для выполнения тех или иных операций, осуществляющихся в работе ОЗУ.

Схема таймингов, указываемых на стикерах модулей памяти, включает в себя лишь основные задержки CL-tRCD-tRP-tRAS (CAS Latency, RAS to CAS Delay, RAS Precharge и Cycle Time (или Active to Precharge)). Все остальные, в меньшей мере оказывающие влияние на скорость работы ОЗУ, принято называть субтаймингами, дополнительными или второстепенными таймингами.

Приводим расшифровку основных задержек, возникающих при функционировании модулей памяти:

CAS Latency (CL) - пожалуй, самый важный параметр. Определяет минимальное время между подачей команды на чтение (CAS) и началом передачи данных (задержка чтения).

RAS to CAS Delay (tRCD) определяет интервал времени между подачей команд RAS и CAS. Обозначает число тактов, необходимых для поступления данных в усилитель.

RAS Precharge (tRP) - время, уходящее на перезарядку ячеек памяти после закрытия банка.

Row Active Time (tRAS) - временной промежуток, на протяжении которого банк остается открытым и не требует перезарядки.

Command Rate 1/2T (CR) - время, необходимое для декодирования контроллером команд и адресов. При значении 1T команда распознается за один такт, при 2T - за два.

Bank Cycle Time (tRC, tRAS/tRC) - время полного такта доступа к банку памяти, начиная с открытия и заканчивая закрытием. Изменяется вместе с tRAS.

DRAM Idle Timer - время простоя открытой информационной страницы для чтения данных с нее.

Row to Column (Read/Write) (tRCD, tRCDWr, tRCDRd) напрямую связан с параметром RAS to CAS Delay (tRCD). Вычисляется по формуле tRCD(Wr/Rd) = RAS to CAS Delay + Rd/Wr Command Delay. Второе слагаемое - величина нерегулируемая, определяет задержку на выполнение записи/чтения данных.

Пожалуй, это базовый набор таймингов, зачастую доступный для изменения в BIOS материнских плат. Расшифровку остальных задержек, как и детальное описание принципов работы и определение влияния тех или иных параметров на функционирование ОЗУ можно найти в спецификациях уже упомянутой нами JEDEC, а также в открытых datasheet производителей наборов системной логики.

Основные тайминги памяти

Объяснение одного из таймингов tRP (Read to Precharge, RAS Precharge) с помощью типичной схемы в datasheet от JEDEC. Расшифровка подписей: CK и CK - тактовые сигналы передачи данных, инвертированные один относительно другого (Differential Clock); COMMAND - команды, поступающие на ячейки памяти; READ - операция чтения; NOP - команды отсутствуют; PRE - подзарядка конденсаторов - ячеек памяти; ACT - операция активации строки; ADDRESS - адресация данных к банкам памяти; DQS - шина данных (Data Strobe); DQ - шина ввода-вывода данных (Data Bus: Input/Output); CL - CAS Latency в данном случае равен двум тактам; DO n - считывание данных со строки n. Один такт - временной промежуток, необходимый для возврата сигналов передачи данных CK и CK в начальное положение, зафиксированное в определенный момент.

Упрощенная блок-схема, объясняющая основы работы памяти стандарта DDR2. Она создана с целью демонстрации возможных состояний транзисторов и команд, которые их контролируют. Как видите, чтобы разобраться в столь «простой» схеме, потребуется не один час изучения основ работы ОЗУ (мы уже не говорим о понимании всех процессов, происходящих внутри чипов памяти).

Основы разгона оперативной памяти

Быстродействие ОЗУ в первую очередь определяют два показателя: частота работы и тайминги. Какой из них окажет большее влияние на производительность ПК, следует выяснять индивидуально, однако для разгона подсистемы памяти нужно использовать оба пути. На что же способны ваши модули? С достаточно высокой долей вероятности поведение плашек можно спрогнозировать, определив названия используемых в них чипов. Наиболее удачные оверклокерские микросхемы стандарта DDR - Samsung TCCD, UCCC, Winbond BH-5, CH-5; DDR2 - Micron D9xxx; DDR3 - Micron D9GTR. Впрочем, итоговые результаты будут зависеть и от типа РСВ, системы, в которой установлены модули, умения владельца разгонять память и просто от удачи при выборе экземпляров.

Пожалуй, первый шаг, который делают новички, - повышение рабочей частоты ОЗУ. Она всегда привязана к FSB процессора и выставляется с помощью так называемых делителей в BIOS платы. Последние могут выражаться в дробном виде (1:1, 1:1,5), в процентном выражении (50%, 75%, 120%), в режимах работы (DDR-333, DDR2-667). При разгоне процессора путем увеличения FSB автоматически возрастает частота работы памяти. К примеру, если мы использовали повышающий делитель 1:1,5, то при изменении частоты шины с 333 до 400 МГц (типично для форсирования Core 2 Duo) частота памяти поднимется с 500 МГц (333×1,5) до 600 МГц (400×1,5). Поэтому, форсируя ПК, следите, не является ли камнем преткновения предел стабильной работы оперативной памяти.

Следующий шаг - подбор основных, а затем дополнительных таймингов. Их можно выставлять в BIOS материнской платы или же изменять специализированными утилитами на лету в ОС. Пожалуй, самая универсальная программа - MemSet, однако владельцам систем на базе процессоров AMD Athlon 64 (K8) очень пригодится A64Tweaker. Прирост производительности можно получить лишь путем понижения задержек: в первую очередь CAS Latency (CL), а затем RAS to CAS Delay (tRCD), RAS Precharge (tRP) и Active to Precharge (tRAS). Именно их в сокращенном виде CL4-5-4-12 указывают изготовители модулей памяти на стикерах продуктов. Уже после настройки основных таймингов можно переходить к понижению дополнительных.

Модули стандартов: a) DDR2; b) DDR; c) SD-RAM. Чипы (микросхемы) памяти. Комбинация «чипы + РСВ» определяет объем, количество банков, тип модулей (с коррекцией ошибок или без). SPD (Serial Presence Detect) - микросхема энергонезависимой памяти, в которую записаны базовые настройки любого модуля. Во время старта системы BIOS материнской платы считывает информацию, отображенную в SPD, и выставляет соответствующие тайминги и частоту работы ОЗУ. «Ключ» — специальная прорезь платы, по которой можно определить тип модуля. Механически препятствует неверной установке плашек в слоты, предназначенные для оперативной памяти. smd-компоненты модулей (резисторы, конденсаторы). Обеспечивают электрическую развязку сигнальных цепей и управление питанием чипов. На стикерах производители обязательно указывают стандарт памяти, штатную частоту работы и базовые тайминги. РСВ - печатная плата. На ней распаиваются остальные компоненты модуля. От качества РСВ зачастую зависит результат разгона: на разных платах одинаковые чипы могут вести себя по-разному.

На результаты разгона оперативной памяти значительное влияние оказывает увеличение напряжения питания плашек. Безопасный для длительной эксплуатации предел зачастую превышает заявленные производителями значения на 10-20%, однако в каждом случае подбирается индивидуально с учетом специфики чипов. Для наиболее распространенной DDR2 рабочее напряжение зачастую равно 1,8 В. Его без особого риска можно поднять до 2-2,1 В при условии, что это влечет за собой улучшение результатов разгона. Впрочем, для оверклокерских модулей, использующих чипы Micron D9, производители заявляют штатное напряжение питания на уровне 2,3-2,4 В. Превышать эти значения рекомендуется только для кратковременных бенчинг-сессий, когда важен каждый дополнительный мегагерц частоты. Отметим, что при длительной эксплуатации памяти при напряжениях питания, отличающихся от безопасных для используемых чипов значений, возможна так называемая деградация модулей ОЗУ. Под этим термином понимают снижение разгонного потенциала модулей со временем (вплоть до неспособности работать в штатных режимах) и полного выхода плашек из строя. На деградационные процессы особо не влияет качество охлаждения модулей - даже холодные чипы могут быть им подвержены. Конечно, есть и примеры длительного успешного использования ОЗУ при высоких напряжениях, но помните: все операции при форсировании системы вы проводите на свой страх и риск. Не переусердствуйте.

Прирост производительности современных ПК можно получить, используя преимущества двухканального режима (Dual Channel). Это достигается за счет увеличения ширины канала обмена данными и роста теоретической пропускной способности подсистемы памяти. Такой вариант не требует специальных знаний, навыков и тонкой настройки режимов работы ОЗУ. Для активации Dual Channel достаточно иметь два или четыре модуля одинакового объема (при этом необязательно использовать полностью идентичные плашки). Двухканальный режим включается автоматически после установки ОЗУ в соответствующие слоты материнской платы.

Все описанные манипуляции приводят к увеличению быстродействия подсистемы памяти, однако заметить прирост невооруженным глазом зачастую сложно. При хорошей настройке и ощутимом повышении частоты работы модулей можно рассчитывать на прибавку производительности порядка 10-15%. Среднестатистические показатели более низкие. Стоит ли овчинка выделки и нужно ли тратить время на игры с настройками? Если хотите детально изучить повадки ПК - почему бы и нет?

ЕРР и XMP - разгон ОЗУ для ленивых

Далеко не все пользователи изучают особенности настройки ПК на максимальное быстродействие. Именно для новичков оверклокинга ведущие компании предполагают простые способы повышения производительности компьютера.

В отношении ОЗУ все началось с технологии Enhanced Performance Profiles (EPP), представленной NVIDIA и Corsair. Материнские платы на базе nForce 680i SLI первыми предоставили максимальную функциональность в плане настройки подсистемы памяти. Суть ЕРР довольно проста: производители ОЗУ подбирают гарантированные нестандартные скоростные режимы функционирования собственных продуктов, а разработчики системных плат предоставляют возможность их активировать через BIOS. EPP - расширенный перечень настроек модулей, дополняющий базовый набор. Существует две версии ЕРР - сокращенная и полная (два и одиннадцать резервных пунктов соответственно).

Дальнейшее развитие данной темы - концепция Xtreme Memory Profiles (ХМР), представленная компанией Intel. По своей сути данное новшество не отличается от ЕРР: расширенный набор настроек для ОЗУ, гарантированные производителями скоростные режимы записаны в SPD планок и при необходимости активируются в BIOS платы. Поскольку Xtreme Memory Profiles и Enhanced Performance Profiles предоставлены разными разработчиками, модули сертифицируются под их собственные наборы системной логики (на чипсетах NVIDIA или Intel). XMP, как более поздний стандарт, относится только к DDR3.

Безусловно, несложные в активации резервов ОЗУ технологии EPP и XMP пригодятся новичкам. Однако позволят ли производители модулей просто так выжать максимум из своих продуктов? Хотите еще больше? Тогда нам по пути - будем глубже вникать в суть повышения быстродействия подсистемы памяти.

Итоги

В небольшом материале сложно раскрыть все аспекты работы модулей, принципы функционирования динамической памяти вообще, показать, насколько повлияет изменение одной из настроек ОЗУ на общую производительность системы. Однако надеемся, что начало положено: тем, кто заинтересовался теоретическими вопросами, настоятельно рекомендуем изучить материалы JEDEC. Они доступны каждому желающему. На практике же опыт традиционно приходит со временем. Одна из главных целей материала - объяснение новичкам основ разгона подсистемы памяти.

Тонкая настройка работы модулей - дело довольно хлопотное, и если вам не нужна максимальная производительность, если каждый балл в тестовом приложении не решает судьбу рекорда, можно ограничиться привязкой к частоте и основным таймингам. Существенное влияние на быстродействие оказывает параметр CAS Latency (CL). Выделим также RAS to CAS Delay (tRCD), RAS Precharge (tRP) и Cycle Time (или Active to Precharge) (tRAS) - это базовый набор, основные тайминги, всегда указываемые производителями. Обратите внимание и на опцию Command Rate (наиболее актуально для владельцев современных плат на чипсетах NVIDIA). Впрочем, не стоит забывать о балансе характеристик. Системы, использующие неодинаковые контроллеры памяти, по-разному могут реагировать на изменения параметров. Разгоняя ОЗУ, следует придерживаться общей схемы: максимальный разгон процессора при пониженной частоте модулей → предельный разгон памяти по частоте с наихудшими задержками (изменением делителей) → снижение таймингов при сохранении достигнутых частотных показателей.

Дальше - тестирование производительности (не ограничивайтесь лишь синтетическими приложениями!), затем новая процедура разгона модулей. Установите значения основных таймингов меньше на порядок (скажем, 4-4-4-12 вместо 5-5-5-15), с помощью делителей подберите максимальную частоту в таких условиях и протестируйте ПК заново. Таким образом возможно определить, что больше всего «по душе» вашему компьютеру - высокая частота работы или низкие задержки модулей. После чего переходите к тонкой настройке подсистемы памяти, поиску минимальных значений для субтаймингов, доступных для корректировки. Желаем удачи в этом нелегком деле!