چگونه تراشه ها را لحیم کنیم و bga به چه معناست؟ راه های اثبات شده برای لحیم کاری یا گرم کردن تراشه ها با پین های BGA

در این مقاله، گفتگو بر اساس دو ویدیو خواهد بود: اولی عیب یابی لپ تاپ HP Pavillion DV6700، دومین - در نظر گرفتن مسئله گرمایش، لحیم کاری و تراشه های مجدد. در ویدیوی مربوط به تشخیص لپ تاپ اچ پی، تراشه ویدیو را گرم کردم و این نتایج خود را نشان داد، لپ تاپ راه اندازی شد. اما این کار انجام شده است فقط برای اهداف تشخیصی. لپ تاپ راه اندازی شد، اما این به دور از تعمیر است - این فقط یکی از روش ها است تشخیص سریع، که در مورد تراشه های بدنام nVidia اعمال می شود - آنها برای درک مشکل در تراشه گرم می شوند یا خیر. تراشه باید عوض شود، هیچ گزینه ای وجود ندارد. اغلب این عقیده مطرح می شود که از آنجایی که تراشه کار می کند، می توانید به سادگی آن را لغو کنید و تمام. این طور نیست، این گرم کردن برای چند روز و دوباره کافی بود.

بیایید ابتدا دریابیم که دقیقاً چه چیزی خراب می شود و تنها پس از آن در مورد روش های تعمیر. همه اینها در بیشترنگرانی ها تراشه های nVidia که قبل از سال 2009 منتشر شد، اما نباید تراشه های منتشر شده پس از سال 2009 و همچنین تراشه های تولید کنندگان دیگر را به طور کامل دور بریزید. تقریباً در سال 2004 ، یک مشکل به وجود آمد - کارت های ویدیویی از nVidia به طور انبوه از بین رفتند ، ملاحظات زیادی وجود داشت که چرا این اتفاق می افتد ، اما در سال 2008 ، خود nVidia گناه خود را پذیرفت و چیزی در مورد نقص های فناوری و مواد بد مورد استفاده در تولید توضیح داد. چیپس. کارت‌های ویدئویی با علائم مختلفی از بین رفتند: مصنوعات، یخ زدگی، شروع نشدن، بی‌ثباتی تصویر و غیره. مرگ کارت گرافیک نزدیک بود سیستم بدخنک شدن، حتی بیشتر به احتمال زیاد در هنگام شتاب آمد.

اما قبل از اینکه nVidia به ظاهر مشکلات مربوط به تراشه‌ها را بپذیرد، تعمیرکاران لپ‌تاپ و کارت گرافیک پیشنهاد کردند که یک نقض تماس (جدا شدن لحیم کاری) بین تراشه و تکستولیت مادربرد یا کارت گرافیک وجود دارد، زیرا. هنگام لحیم کاری یا توپ گیری مجدد، تراشه ها به طور موقت عملکرد خود را بازیابی کردند.
با این حال، بررسی بیشتر مشکل نقض دیگری از تماس را نشان داد - لایه برداری در داخل تراشه. به دلیل استفاده از مواد بی کیفیت در ساخت ریز مدارها، رطوبت وارد شده به داخل باعث اکسیده شدن لنت های تماس گوی های لحیم کاری شده و تماس زیر کریستال را مختل می کند. بیایید به این طرح بپردازیم: تراشه، یعنی زیرلایه آن، با توپ های BGA به برد مدار چاپی لحیم می شود، و کریستال نیز با توپ های BGA به زیرلایه لحیم می شود، اما این میکرولحیم کاری است، بسیار کوچک. این جایی است که لایه لایه شدن بین کریستال و بستر رخ می دهد، یک لایه اکسید ظاهر می شود و تماس از بین می رود. این موضوع تأثیر توپ زدن مجدد / گرم کردن / لحیم کاری این تراشه ها را توضیح می دهد. گلوله های لحیم کاری کوچک منبسط می شوند، لایه اکسید را می شکنند و برای مدتی تماس ناپایدار آنها با پد ظاهر می شود. اما سایت قبلاً اکسید شده است و پس از چندین بار گرمایش - خنک کننده، نقص دوباره ظاهر می شود.

اکنون به این تعمیرات می پردازیم.

1. گرم کنید
گرم کردن تراشه با سشوار یک تعمیر نیست، همانطور که قبلاً گفتم یک اقدام تشخیصی است. واقعیت این است که با چنین گرمایی تماس ناپدید شده را نه بین کل تراشه و تخته، بلکه بین کریستال و بستر آن به طور موقت بازیابی می کنیم. با گرم کردن، بررسی می کنیم که دقیقا چه اتفاقی افتاده است. اگر گرم شدن کریستال کمک کرد و دستگاه شروع به کار کرد، در این صورت یک مانع تکنولوژیکی سازنده وجود دارد - تراشه به دلایلی از بستر جدا می شود، اگر کمکی نکرد، به احتمال زیاد تراشه از کار افتاده است. در هر صورت، جایگزینی تراشه است، زیرا در مورد اول، ما بلد نیستیم کریستال ها را دوباره گلوله کنیم (اگرچه ممکن است کسی بتواند)، و در مورد دوم، ما نمی دانیم چگونه کریستال ها را تعمیر کنیم. به هر حال، شایان ذکر است که اگر گرم کردن کمکی نکرد، این ممکن است به این معنی باشد که مشکل در تراشه اصلی نیست، بلکه در جای دیگری است.

2. لحیم کاری- به برداشتن تراشه از روی برد کمک می کند. اما تخلیه واقعی تراشه از روی برد بسیار نادر است، اگرچه این اتفاق می افتد. عمدتاً در نتیجه تأثیرات مکانیکی: به عنوان مثال ضربه تخته، اعوجاج، تغییر شکل نصب نادرستسیستم خنک کننده عظیم یا اعوجاج در هنگام نصب برد، و همچنین ممکن است نتیجه لحیم کاری بی کیفیت با لحیم کاری بدون سرب در یک لحیم کاری نامرغوب باشد. رژیم دماو غیره. هنگام لحیم کاری، تخته با تراشه حرارت داده می شود تا گلوله های لحیم ذوب شوند، روی گلوله ها تکان داده می شوند، تراشه جدا نمی شود، اجازه می دهیم سرد شود و تمام.
حالا ممکن است خیلی ها عصبانی شوند و بگویند که تراشه ها لحیم شده اند. این غیر قابل بحث است - تراشه را نمی توان از نظر فیزیکی لحیم کرد: با استفاده از لحیم کاری بدون سرب به تخته لحیم می شود، این لحیم کاری دارای نقطه ذوب 200-230 اینچ است. دمای کاریتراشه‌های موجود در لپ‌تاپ، کارت‌های ویدئویی و مادربردها نمی‌توانند بالاتر از 200 "C" باشند، حداکثر 105 "C است. در دمای 100 درجه، تراشه به صورت فیزیکی قابل لحیم کاری نیست. لحیم کاری فقط آسیب مکانیکی دارد، از آنجایی که لحیم کاری بدون سرب شکننده است و لحیم کاری یک بخت آزمایی 1 تا 100 است، ممکن است نیکل های پاره شده ای وجود داشته باشد که نمی توانید آنها را به همین شکل بازیابی کنید، اما این داستان دیگری است.

3. Reball- برای جایگزینی توپ‌های بدون سرب با توپ‌های حاوی سرب در هنگام پیوند تراشه زنده از تخته اهداکننده به تخته تعمیر شده، به جای تراشه غیر کارآمد. این یک عملیات کاملا معتبر است. اما فقط یک توپ مجدد که تراشه لحیم نشده است، توپ ها عوض می شوند و دوباره در آن قرار می گیرند، نمی توان آن را تعمیر نامید، اگرچه نسبت به قیمت آن سودآور است. اگر صرفاً به شما پیشنهاد می‌شود که تراشه را بدون جایگزینی دوباره توپ کنید و ادعا می‌کنید که این مشکل را حل می‌کند، این یک کلاهبرداری و هدر دادن پول است.

4. تعویض تراشه.من فکر می کنم واضح است که این روشو بازسازی کامل دارد. و اگر تراشه جدید از کیفیت بالایی برخوردار باشد، کارت گرافیک یا لپ تاپ برای مدت طولانی صادقانه کار می کند. اما مشتری اغلب از قیمت تعمیر می ترسد، این اتفاق می افتد که تعمیرات می تواند بسیار گران باشد، اما چه کاری می توانید انجام دهید - پس انداز مشکوک یا مدت زمان لپ تاپ وجود دارد. اما همیشه ارزان تر از یک لپ تاپ جدید است.
اگر تصمیم دارید همه تماس‌ها را برای لحیم کاری یا گرم کردن تراشه‌ها نادیده بگیرید و ادعا کنید که این یک تعمیر است، این به شما بستگی دارد، اما این کار را با شدت کمتر انجام دهید. اگر واقعاً می خواهید تراشه را گرم کنید، آن را بدون شار، با سشوار در دمای پایین 150-200 درجه، حداکثر یک دقیقه و سپس زیاد انجام دهید. این برای گرم کردن تشخیصی کافی است. اگر می خواهید تراشه را لحیم کنید، از فلاکس های نوع RMA یا چیزی که برای BHA طراحی شده است استفاده کنید، به عنوان مثال، TE-410، بدون کلوفون، غیر تمیز کننده، به عنوان یک شار، یک پوشش سفید به جا می گذارد که به راحتی جدا می شود. با الکل اما همه اینها ماساژ یک پای چوبی است ... این یک تعمیر نیست، بلکه یک توهم یا فریب است.

خلاصه کردن:لحیم کاری، گرم کردن، گلوله کردن مجدد به مدت 1 ساعت یا 2-3 نوبت تا شش ماه اثر می دهد (من آن را بالا کشیدم، در واقع حدود 1-3 ماه). این یا تشخیصی است یا کلاهبرداری. اگرچه گزینه دیگری وجود دارد - گرم کردن به منظور فروش سریع لپ تاپ و اجازه دادن مالک جدیداز مشکلی رنج می برند که خیلی زود ظاهر می شود. و در این مورد، هیچ چیز ثابت نخواهد شد، بنابراین من اکیدا خرید لپ تاپ را از دستان خود توصیه نمی کنم. همان قرعه کشی است.

خوب، چند کلمه در مورد بازار تراشه:اکنون بازار با تراشه های بیش از حد علامت گذاری شده و ضایع شده اشباع شده است، که یا معلوم می شود مزخرف نیستند یا قبلاً تخریب کریستال دارند و چنین تراشه ای برای مدت طولانی کار نخواهد کرد. گاهی اوقات تشخیص یک تراشه اصلی جدید از یک تراشه استفاده شده که به خوبی بازیابی شده است کافی است. بنابراین، شما باید به دنبال تامین کنندگان قابل اعتماد و صادق باشید. اولین چیزی که ممکن است توجه شما را جلب کند قیمت بسیار پایین است، گاهی اوقات یک وسوسه انگیز ارزان قیمت می تواند، و به احتمال زیاد معلوم می شود که یک جعلی غیر کارآمد است.
دومین مشکل در بازار تعمیر خرابی های مورد بحث، عدم صداقت برخی است مراکز خدماتی، که برای جایگزینی تراشه از مشتری پول می گیرند و خود را وارد می کنند بهترین موردآنها دوباره توپ می زنند و در بدترین حالت فقط خود را گرم می کنند.

در این فرم، من با گرم کردن نقص لپ تاپ HP Pavillion DV6700 - بدون تصویر، تشخیص می دهم. گرم کردن یک دقیقه با سشوار در دمای 150 درجه جواب داد - مشکل در تراشه ویدئویی nVidia G86-730-A2 است، دلیل آن خنک کننده ناکافی بود، زیرا کسی که قبل از من این لپ تاپ را سرویس کرده است یک تکه نعنا گذاشته است. فویل روی شکلات ها بین رادیاتور و کریستال تراشه که منجر به گرم شدن بیش از حد و تخریب پاکی زیر کریستال شد.

لحیم کاری میکرو مدارها امروزه یک روش ضروری است که الکترونیک رادیویی مدرن دائماً به آن نیاز دارد. تجهیزات الکترونیکی رادیوییمانند دستگاه های تلفن همراه، تلفن ها و موارد مشابه، نیاز به استفاده از عناصر رادیویی (ریزمدار) در بسته بندی نوع bga دارد.

این پکیج با قرار دادن لیدها در سطح زیرین المنت و همچنین ساخت این لیدها به صورت کنتاکت های مسطح با پوشش لحیم کاری به صورت نیمکره امکان صرفه جویی در فضای قابل توجهی بر روی برد مدار چاپی را فراهم می کند.

در چنین مواردی، ریزمدارهای نیمه هادی انجام می شود. لحیم کاری این عنصر با گرم کردن بدنه عنصر و به عنوان یک قاعده گرمایش انجام می شود تخته مدار چاپیکانکتورها، با استفاده از هوای گرم و همچنین اشعه مادون قرمز.

لحیم کاری عناصر bga می تواند با مشکلاتی همراه باشد و بنابراین در بیشتر موارد از تجهیزات گران قیمت عمدتاً برای انجام این روش استفاده می شود.

با این حال، در لحیم کاری ریزمدارهای bga، کانکتورها، می توان از حداقل مجموعه ساده ای از ابزار و مواد استفاده کرد. بنابراین، می توان از تجهیزات زیر استفاده کرد: سشوار، میکروسکوپ، موچین، فلاکس، پشم پنبه، مایع حذف شار، آویز نصب که برای اصلاح عنصر روی تخته طراحی شده است، فویل برای محافظت حرارتی.

بی شک، این مجموعهاقلام کمکی برای لحیم کاری ممکن است بسته به انتخاب سهامدار متفاوت باشد و با ابزارها و مواد دیگر، به عنوان مثال، ایستگاه لحیم کاری تکمیل شود.

لحیم کاری در منزل

در شرایط توسعه سریع پیشرفت فنینیاز دائمی به بهبود حوزه الکترونیک رادیویی و حوزه های مرتبط وجود دارد. بله در اخیراتمایل به افزایش تراکم نصب وجود دارد که در نتیجه مواردی از نوع bga برای ریز مدارها متولد شد.

بنابراین، قرار دادن پین ها در زیر محفظه ریز مدار، امکان قرار دادن تعداد کافی پین در حجم کم را فراهم کرد. بسیاری از مدرن دستگاه های تلفن همراهیا فقط وسایل الکترونیکی نیاز مبرمی به این محفظه ها دارند. اگر رایانه دارید، ممکن است لازم باشد کانکتورهای bga و موارد دیگر را وصل کنید. دیگران

در عین حال، لحیم کاری و تعمیر چنین ریز مدارهایی در حال تبدیل شدن به رویه های پیچیده تر است، زیرا پردازش ریزمدارها، کانکتورهای کامپیوتر، هر روز برای دقت اشتراک گذار و همچنین دانش فرآیند تکنولوژیکی بیشتر می شود. اما هنوز هم می توان لحیم کاری را در خانه انجام داد و برای این کار به مجموعه خاصی از ابزار نیاز دارید.

برای کار شما نیاز دارید:

• ایستگاه لحیم کاری، که در مجموعه آن یک تفنگ هوای گرم وجود دارد.
• خمیر لحیم کاری؛
• شابلون برای اعمال خمیر لحیم کاری روی تراشه؛
• کاردک برای استفاده از خمیر لحیم کاری؛
• شار
• موچین؛
• قیطان برای لحیم کاری؛
• نوار عایق.

سفارش کار:

1. سازمان دادن محل کاربا قرار دادن کیت ابزار در موقعیت مناسب برای شما. قبل از شروع کار با ریز مدار، روی برد در امتداد لبه محفظه ریز مدار علامت بگذارید.
2. دمای هوای گرمی که سشوار بیرون می دهد باید در محدوده 320-350 گرم در نوسان باشد. ج- دما با توجه به اندازه تراشه انتخاب می شود. مطلوب است که سشوار هوا را با آن باد کند حداقل سرعت، زیرا در غیر این صورت، با احتمال زیاد، هوای گرم به سادگی می تواند قطعات کوچک اطراف را منفجر کند. سشوار باید عمود بر تخته نگه داشته شود. تفنگ هوای گرم باید به مدت یک دقیقه گرم شود و هوا نباید به مرکز هدایت شود، بلکه بیشتر در امتداد لبه ها هدایت شود و کل محیط را بپوشاند. در این حالت، احتمال گرم شدن بیش از حد کریستال وجود دارد. شایان ذکر است حساسیت ویژه حافظه به گرمای بیش از حد دما است.
3. بعد، ریز مدار روی لبه قلاب می شود، پس از آن از بالای تخته بالا می رود. مهمترین چیز در این مرحله این است که هیچ نیروی خاصی و بیش از حد اعمال نکنید: اگر لحیم کاری کاملاً ذوب نشده باشد، احتمال جدا شدن از مسیر وجود دارد.
4. در پایان لحیم کاری، میکرو مدار و برد قابل کار هستند. اگر روشن است این مرحلهشار را اعمال کنید، سپس سطح را گرم کنید، خواهید دید که چگونه لحیم کاری توپ های ناهموار را تشکیل می دهد.
5. رزین الکلی بمالید (در حین لحیم کاری روی تخته استفاده از رزین الکلی به دلیل مقاومت کم نامطلوب است) پس از آن آن را گرم می کنیم.
6. یک روش مشابه با یک میکرو مدار انجام می شود
7. مرحله بعدی تمیز کردن تخته ها و همچنین تراشه های لحیم کاری قدیمی است. لازم به ذکر است که به اندازه کافی نتایج خوبدر این مورد لحیم کاری با آهن لحیم کاری را نشان می دهد. ولی در مورد خاصاز تفنگ هوای گرم استفاده کنید آسیب رساندن به ماسک لحیم کاری بسیار نامطلوب است، زیرا پس از آن تینول در امتداد مسیرها پخش می شود.
8. در مرحله بعد، چرخاندن توپ های جدید می آید. بنابراین، استفاده از توپ های آماده جدید کاملاً امکان پذیر است (روشی نسبتاً پر زحمت). ما از فناوری "استنسیل" استفاده می کنیم که به شما امکان می دهد سریعتر و بهتر توپ ها را بدست آورید. شایان ذکر است که در این مورد مطلوب است از خمیر لحیم کاری با کیفیت بالا استفاده شود، زیرا در فرآیند لحیم کاری مقدار زیادی به خمیر لحیم کاری بستگی دارد. با حرارت دادن مقدار کمی از مواد مخلوط لحیم می توانید متوجه شوید که از خمیر لحیم کاری با کیفیت استفاده می کنید: یک خمیر با کیفیت یک توپ صاف را تشکیل می دهد، در حالی که یک محصول بی کیفیت به توپ های کوچک متعددی تبدیل می شود. جالب است بدانید که حتی دمای گرمایش 400 گرم نیز کمکی به خمیر لحیم کاری بی کیفیت نمی کند. با.
9. سپس ریز مدار در یک شابلون ثابت می شود، پس از آن ما به اعمال خمیر لحیم کاری، آغشته کردن آن بر روی انگشت یا استفاده از یک کاردک ادامه می دهیم.
10. شابلون را با موچین می گیریم و خمیر را ذوب می کنیم در حالی که دمای دمیده شده توسط سشوار حداکثر باید 300 گرم باشد. ج. تفنگ حرارتی باید عمود و فقط عمود نگه داشته شود (به یاد داشته باشید، زیرا این مهم است). شابلون را باید با موچین نگه داشت تا زمانی که لحیم کاملاً جامد شود.
11. پس از خنک شدن لحیم، می توانید شروع به برداشتن نوار نصب کنید و پس از آن سشوار وارد کار می شود که دمای گرمایش آن 150 گرم است. ج. بنابراین، شابلون را به آرامی حرارت دهید تا شار ذوب شود.
12. ریز مدار را از شابلون جدا می کنیم و می توانیم مشاهده کنیم که چگونه توپ های یکدست و مرتب بیرون آمده اند. بنابراین، میکرو مدار کاملاً آماده نصب بر روی برد است.
13. در صورتی که خطرات روی برد که در ابتدا ذکر شد برآورده نشود، موقعیت به شرح زیر تقسیم می شود: ریز مدار با پین ها به سمت بالا برگردانده می شود و پس از آن با یک لبه روی پنی ها اعمال می شود. ; ما مشخص می کنیم که لبه های مدار کجا باید باشد. ریز مدار با توجه به خطرات روی تخته نصب می شود ، در حالی که سعی می کنید نیکل ها را در حداکثر ارتفاع با توپ بگیرید. ریز مدار را حرارت می دهیم تا لحیم ذوب شود. شار باید در مقادیر کم اعمال شود. دمای هوای خارج شده توسط تفنگ هوای گرم باید در این مرحله 320-30 درجه باشد. با.

لحیم کاری به این روش را می توان در خانه انجام داد. تنها چیزی که لازم است توالی و درستی اقدامات است.

اخیراً در الکترونیک مدرن گرایش به نصب فشرده تر و فشرده تر وجود دارد که به نوبه خود منجر به ظهور بسته های BGA شده است. قرار دادن پین ها در زیر محفظه ریز مدار امکان قرار دادن بسیاری از پین ها را در حجم کم فراهم کرد. در بسیاری از مدرن لوازم برقیدر چنین مواردی از ریز مدار استفاده می شود. با این حال، وجود این ریز مدارها تعمیر را تا حدودی پیچیده می کند. تجهیزات الکترونیکی- لحیم کاری نیاز به دقت و دانش بیشتری از تکنولوژی دارد. در اینجا به اشتراک خواهم گذاشت تجربه خودبا چنین ریز مدارهایی کار کنید.
برای کار شما نیاز دارید:

• ایستگاه لحیم کاری با تفنگ هوای گرم (من از SP852D+ چینی استفاده می کنم)
• خمیر لحیم کاری
• کاردک خمیر لحیم کاری (اختیاری)
• شابلون برای اعمال خمیر لحیم کاری روی تراشه
• Flux (به عنوان مثال Interflux IF8001). مواردی وجود دارد که با استفاده از شار LTI، تابلو علائم حیاتی نشان نمی دهد، اما با یک شار معمولی، همه چیز به خوبی کار می کند.
• قیطان برای لحیم کاری
• موچین
• نوار عایق
• دست هایی که از جای مناسب رشد می کنند

1. ظاهر بیمار به این صورت است:

بر این اساس، دوباره همان برد و میکرو مدار:

می توانید از توپ های آماده استفاده کنید - آنها به سادگی روی لنت های تماس قرار می گیرند و ذوب می شوند، اما تصور کنید که چقدر طول می کشد تا مثلاً 250 توپ باز شوند؟ فناوری "استنسیل" به شما این امکان را می دهد که توپ ها را بسیار سریعتر و با همان کیفیت بدست آورید.

سپس خمیر لحیم کاری با کاردک یا فقط با انگشت اعمال می شود:

پس از خنک شدن، نوار ثابت را بردارید و از یک سشوار با دمای 150 درجه استفاده کنید تا شابلون را به آرامی گرم کنید تا FLUX ذوب شود. پس از آن می توانید تراشه را از شابلون جدا کنید. در نتیجه، چنین توپ های صافی به دست آوردیم، ریز مدار برای قرار دادن روی تخته آماده است:

© Y. Ryzhenko با نام مستعار Altair

لپ تاپ ها تجهیزات مکانیکی ناپایدار هستند. در سفر با مالک، آنها در معرض شوک هستند، که منجر به خرابی می شود. اولین موردی که خراب می شود ریزمدارهای BGA هستند که تماس های زیادی دارند که هیچ ضربه قابل توجهی را تحمل نمی کنند. در نتیجه، تصویر لپ‌تاپ آسیب‌دیده ناپدید می‌شود، اسلات‌های USB دیگر نشانه‌های حیات را نشان نمی‌دهند و سایر مشکلات مرتبط شروع می‌شوند. در این مورد، اکثر استادان می گویند که پل جنوبی / شمالی یا کارت گرافیک "از بین رفته" و لازم است دوباره توپ زدن تراشهیا جایگزین آن

نقطه ضعف اصلی تراشه های BGA پیچیدگی بازگرداندن تماس با بردی است که به آن لحیم شده است. بنابراین، اگر قطعه از کار افتاده باشد، می توان آن را برای مدت کوتاهی با استفاده از آن به زندگی بازگرداند دوباره توپ زدن تراشهیا گرم کردن کمتر است راه قابل اعتماد، در مقایسه با یک جایگزین تراشه کامل، اما برخی ترجیح می دهند هر از گاهی از آن استفاده کنند تا عمر لپ تاپ را تا یافتن تراشه جایگزین مناسب افزایش دهند. برای انجام چنین کاری به طور مستقل، مجموعه تجهیزات زیر مورد نیاز است:

ایستگاه لحیم کاری ویژه با عملکرد لحیم کاری هوای گرم؛

توپ یا خمیر BGA کالیبره شده؛

شار برای دوباره توپ زدن تراشه;

فویل و نوار حرارتی؛

مجموعه ای از شابلون های جهانی.

اگر در مورد تراشه ای تصمیم گرفته اید که نیاز به توپ گیری مجدد دارد، با رعایت دقیق الگوریتم زیر دست به کار شوید:

1. از بین بردن تراشه. دور سایر اجزای تخته که نیازی به جدا شدن ندارند، فویل بپیچید. سشوار ایستگاه لحیم کاریتراشه را به طور مساوی در دمای 200 درجه سانتیگراد تا 250 درجه سانتیگراد گرم کنید (بیش از حد گرم نکنید، زیرا منجر به تخریب می شود!). در لحظه ذوب کنتاکت ها، باید به سرعت ریز مدار را با موچین جدا کنید.

2. تمیز کردن پد تماس و تراشه (در صورت عدم نیاز به تعویض) با شار از باقی مانده های لحیم کاری. پس از آن، با یک دستمال آغشته به الکل روی تراشه بروید تا شار را بشویید.

3.ریبال کردن تراشه. تراشه را در یک شابلون مناسب ثابت کنید و تعداد مورد نیاز توپ را در آنجا قرار دهید. سپس آنها را با سشوار تا دمای 250 درجه سانتیگراد گرم کنید. پس از ذوب شدن آنها، به تراشه متصل شده، آن را خنک کرده و شابلون را بردارید.

4. تراشه را روی آن قرار دهید مادربردهمانطور که قبل از برچیدن قرار داشت و به لحیم کاری ادامه دهید. تراشه را به طور مساوی در دمای 200-250 درجه سانتیگراد گرم کنید. لحظه ای که مدار به برد لحیم می شود به وضوح قابل مشاهده خواهد بود. به دلیل کشش سطحی، محکم در جای خود قرار می گیرد.

معایب اصلی دوباره توپ زدن تراشههستند:

کاهش زمان کارکرد تراشه ای که از قبل خراب شده است به دلیل گرمایش زیاد.

یک رویکرد غیرحرفه ای می تواند نه تنها تراشه تعمیر شده، بلکه مادربرد را نیز خراب کند.

احتمال جدا شدن جدید تراشه قدیمی از برد زیاد است.

بنابراین، اگر به توانایی های خود اطمینان ندارید، بهتر است تعویض کامل تراشه را به ما سفارش دهید. در اینجا می توانید یک متخصص ارزان قیمت را از متخصصان در زمینه خود دریافت کنید.

تراشه های BGA - عناصر ضروری دستگاه های مدرنکامپیوتر، لپ تاپ، گوشی هوشمند یا کنسول بازی. BGA (از انگلیسی. Ball Grid Array - آرایه ای از توپ ها) توپ های لحیم کاری هستند که روی سطح تماس قرار می گیرند. اگر این توپ ها آسیب ببینند یا سقوط کنند، ریزمدار عملکرد خود را متوقف می کند، که بر عملکرد دستگاه تا شکست کامل آن تأثیر منفی می گذارد. در این مورد، نیاز به استادی وجود دارد که بتواند یک توپ افتاده یا آسیب دیده را تعمیر کند، یعنی آن را با کیفیت بالا لحیم کند و یکپارچگی ریزمدار BGA را بازیابی کند. فرآیند بازیابی چنین سرنخ‌های توپ را "reballing" (از انگلیسی "reballing") می‌گویند.

علائم آسیب به اجزای BGA:

پس از روشن کردن دستگاه، نمایشگر سیاه باقی می ماند، اگرچه نشانگرهای برق روشن هستند.

دلایل آسیب به سرنخ های توپ می تواند بسیار متفاوت باشد: از آسیب به ریز مدار در هنگام جداسازی تا نقص کارخانه آن. این اتفاق می افتد که یک اثر مکانیکی ساده نیز باعث آسیب به سیم های توپ می شود. به عنوان مثال، دستگاه هنگام حمل و نقل زمین خورده یا ضربه خورده است.
از این نظر، عملیات reballing بسیار محبوب است، اما به دور از ساده ترین آن است. ویژگی اصلی آن این است که همانطور که می گویند، نمی توان دوباره با کیفیت بالا را انجام داد. با دست خالی". استاد علاوه بر تجربه و مهارت های مربوطه باید تجهیزات ویژه ای داشته باشد و بتواند از آن استفاده کند.

قبل از شروع کار، باید از ایمنی مراقبت کنید.

امنیت شخصی

• کار باید در یک منطقه با تهویه مناسب انجام شود، زیرا دودهای شار در طول لحیم کاری می تواند مضر باشد.
• در فرآیند توپ گیری مجدد از مواد شیمیایی استفاده می شود. مراقب تجهیزات حفاظت فردی باشید.

امنیت کامپوننت

• یک خطر خاص برای قطعات، شارژ ساکن است. باید از عوامل ضد الکترواستاتیک استفاده شود.
• همچنین باید به خاطر داشت که اجزا می توانند مضر باشند سطح بالارطوبت، اختلاف دما و هرگونه ضربه مکانیکی پیش بینی نشده.

بازیابی موضوع کار

ابتدا باید چیپ موجود در دستگاه را جدا کنید. کیس باید با دقت باز شود تا به هیچ وجه آسیبی به آن وارد نشود. اکثرا نیاز به تعمیر دارند دستگاه های مختلف: تلفن، لپ‌تاپ، تبلت، تلویزیون - بنابراین خوب است که مجموعه‌ای از ابزارهای جهانی داشته باشید که به شما کمک می‌کند با دقت قاب هر یک از دستگاه‌های ذکر شده را باز کنید. هر بار جستجوی چیز تیز و مناسب از وسایل بداهه ناخوشایند و غیر قابل اعتماد است، بنابراین به موارد خاص توجه کنید. .

از بین بردن تراشه
Reballing با جدا کردن ریز مدار از برد شروع می شود. پس از همه، این میکرو مدار است که موضوع کار استاد است. برچیدن با یک ایستگاه لحیم کاری انجام می شود.

انتخاب ایستگاه های لحیم کاری در بازار بسیار زیاد است و در اینجا می توانید گیج شوید. در حالت ایده آل این باید باشد با یک جدول موضوع، اما در واقع چنین کمال گرایی بسیار گران است و هر استادی نمی تواند چنین ایستگاه لحیم کاری را بخرد. بنابراین، اغلب آنها چیزی را ارزان تر می خرند، اما کمتر موثر نیستند. به عنوان مثال، می توانید در یک ایستگاه لحیم کاری با هوای گرم توقف کنید .

همه چیزهایی که برای انجام کار با کیفیت نیاز دارید را دارد. به طور خاص، در طول فرآیند لحیم کاری، استاد قادر خواهد بود دمای فعلی آهن لحیم کاری و تفنگ هوای گرم را بر روی صفحه نمایش LED نظارت کند.
دو نوع نوک برای آهن لحیم کاری ارائه شده است و تفنگ هوای گرم دارای سه نازل گرد با قطر نازل های مختلف است که به شما امکان می دهد مساحت سطح گرم شده را تغییر دهید.

به طور کلی، این ایستگاه لحیم کاری در بین آماتورها و حرفه ای ها بسیار محبوب است. چنین محبوبیتی، اول از همه، ناشی از نسبت بهینه قیمت و کیفیت است.

پس از اینکه در مورد ایستگاه لحیم کاری تصمیم گرفتید، می توانید اقدام به برچیدن کنید.

در حین جداسازی، ریز مدار ممکن است قسمت دیگری از توپ ها را از دست بدهد، اما ممکن است این اتفاق نیفتد. در اصل، تعداد توپ های آسیب دیده دیگر مهم نیست، زیرا مرحله بعد- این حذف سرنخ های توپ (دبال زدن) است. تمام توپ های باقی مانده باید حذف شوند، یعنی استاد مکانی را برای اعمال توپ های جدید آماده می کند. سرنخ های توپ با یک آهن لحیم کاری جدا می شوند. و در اینجا بسیار مهم است که به تراشه آسیب نرسانید و آن را بیش از حد گرم نکنید. بنابراین، با استفاده از یک ایستگاه لحیم کاری ، فراموش نکنید که به صفحه نمایش که دمای فعلی را نشان می دهد نگاه کنید.

علاوه بر آهن لحیم کاری با دمای کنترل شده، به فلاکس لحیم کاری، دستمال مرطوب ایزوپروپیل، قیطان، تشک آنتی استاتیک، میکروسکوپ و عینک نیاز خواهید داشت.

دبال کردن
پس از گرم شدن آهن لحیم کاری و انجام تمام اقدامات حفاظتی لازم، می توانید شروع به دبلینگ کنید.
پس از قرار دادن تراشه BGA روی یک تشک آنتی استاتیک، فلاکس را به طور یکنواخت روی آن اعمال کنید. مهم است که مقدار شار بهینه باشد. اگر کافی نباشد، برداشتن توپ ها دشوار می شود.
یک بافته بر روی شار قرار می گیرد که از طریق آن آهن لحیم کاری گرم می شود و توپ ها را ذوب می کند. به هیچ وجه نباید آهن لحیم کاری را روی گلوله ها فشار دهید. چنین اقداماتی می تواند به ریز مدار آسیب برساند. به محض اینکه سکوی توپ های جدید آماده شد، باید با دستمال های ایزوپروپیل تمیز شود.

معاینه
قبل از استفاده از توپ های جدید، باید بررسی کنید که آیا قطعاتی از توپ های قدیمی باقی مانده است یا خیر، آیا آسیبی به میکرو مدار وارد شده است یا خیر و آیا پس از انجام عملیات به خوبی تمیز شده است. این بررسی باید با میکروسکوپ انجام شود.

میکروسکوپ USB با لنزهای شیشه ای بهترین است، مانند . ویژگی اصلی آن یک لنز با فوکوس بلند قابل تعویض است که به شما امکان می دهد فاصله لنز تا ریز مدار را افزایش دهید.

بسیاری از میکروسکوپ های USB دیگر این مزیت را ندارند و بنابراین دقت بالایی برای جلوگیری از اعوجاج تصویر ارسال شده به صفحه نمایش ندارند. این میکروسکوپ مخصوص لحیم کاری طراحی شده است.
اما می توانید مدل ارزان تری را در نظر بگیرید، برای مثال، .

این یک میکروسکوپ دیجیتال چند منظوره است که با آن می توانید وضعیت ریزمدار را نیز به طور موثر نظارت کنید.
اگر پس از بررسی، بقایای شار روی ریز مدار یافت شد، باید آنها را دور انداخت. برای این کار می توانید از آب دیونیزه (بدون یون) و یک برس کوچک استفاده کنید. نواحی کثیف را با یک برس تمیز کنید، آنها را بشویید و سپس با هوای خشک خشک کنید. با استفاده از میکروسکوپ، تراشه را دوباره بررسی کنید.

دوباره توپ زدن
پس از اینکه تصویری که از میکروسکوپ به صفحه رایانه منتقل شد، تأیید کرد که تمام عناصر سرب توپ حذف شده اند، میکرو مدار آسیبی ندیده و کاملاً تمیز نشده است، می توان کار بر روی بازسازی آن را ادامه داد.
برای انجام این کار، به یک شابلون BGA، نگهدارنده شابلون، میکروسکوپ، فلاکس، توپ های لحیم کاری، موچین و لوازم تمیز کننده (برس، تابه) نیاز دارید. شابلون یک عنصر ضروری در ریبال کردن است.

البته باید به طور خاص برای این تراشه مناسب باشد. بنابراین، اگر می‌خواهید در ریبالینگ شرکت کنید، باید فوراً خرید کنید ، که به شما امکان می دهد آنچه را که برای هر مورد خاص نیاز دارید انتخاب کنید.

از مزایای آن می توان به قابلیت اطمینان تثبیت و بررسی خوبریز مدارها در واقع میکرو مدار موجود در آن با یک نگاه قابل مشاهده است. در یک فرورفتگی خاص حرکت دو استاپ و یک فنر انجام می شود. این طرح همچنین شامل پیچ هایی است که تثبیت صاف و مطمئن شابلون را فراهم می کند. از این گذشته ، اگر شابلون فرورفته و خم شده باشد ، اعمال توپ با کیفیت بالا به آن کار نخواهد کرد.
با استفاده از سرنگ فلاکس روی سطح تمیز تراشه پخش کنید. شار در یک لایه نازک روی کل سطح تماس اعمال می شود. توجه داشته باشید که لایه فلاکس خیلی ضخیم نباشد. هنگامی که گرم می شود، شار شروع به جوشیدن می کند و اگر مقدار زیادی از آن وجود داشته باشد، به سادگی توپ ها را از شابلون خارج می کند. اگر شار خیلی کم اعمال شود، لحیم کاری معمولی رخ نخواهد داد. از یک برس برای پخش یکنواخت فلاکس استفاده کنید. شابلون را روی ریز مدار اعمال کنید. اکنون همه چیز برای استفاده از توپ ها آماده است.

در بانک ها فروخته می شود. معمولا 25000 قطعه. اینها توپ های سرب قلع هستند که باید جایگزین توپ های حذف شده و آسیب دیده شوند. در هر شکاف شابلون یک توپ قرار می گیرد. این مهم است و در اینجا نمی توانید اشتباه کنید. اگر به طور تصادفی فراموش کردید که یک توپ را لحیم کنید، بعداً انجام آن بسیار دشوار خواهد بود. اگر دو توپ در یک سوراخ شابلون بیفتند، ذوب می شوند و با توپ های همسایه ترکیب می شوند و همه کار را خراب می کنند.
بهتر است به صورت زیر عمل کنید. به تعداد گلوله های دلخواه روی شابلون بریزید و کمی تکان دهید تا توپ ها جای خود را بگیرند. توپ هایی که در جای خود قرار نمی گیرند را می توان به آرامی با خلال دندان کمک کرد. هنگامی که توپ ها در جای خود قرار گرفتند، بررسی هر توپ و لومن زیر میکروسکوپ مفید است.

بعد، با یک ایستگاه لحیم کاری لحیم کاری کنید. بررسی کنید که همه توپ ها ذوب شده باشند. شابلون را با دقت با استفاده از موچین از روی تراشه جدا کنید. چند ثانیه برای این کار وجود دارد (از لحظه ای که لحیم کاری را متوقف می کنید بیش از 15 ثانیه نیست) تا شار سخت شود. اگر دیر کردید، باید دوباره ریز مدار را گرم کنید تا شار نرم شود. سپس ریز مدار شسته، خشک می شود و می توان آن را روی برد قرار داد. فراموش نکنید که پس از شستن، مجدداً به میکروسکوپ نیاز دارید تا مطمئن شوید: همه توپ ها در جای خود قرار دارند، بدون خراش یا آسیب، تراشه کاملاً تمیز است.پس از آن، می توان گفت که reballing موفقیت آمیز بود.